「嵌入式產業聯盟」將於10月22日舉行「行動裝置嵌入式軟體技術與發展」研討會

<2008年10月17日> 甫於今年三月正式成立的「嵌入式產業聯盟TEIA」將於10月22日 (星期三) 下午，以「行動裝置嵌入式軟體技術與發展」為主題舉辦研討會，由應用與技術等角度深入探討產業發展。研討會將於台北市電腦公會（台北市八德路三段2號B1）B1會議室舉行。

由台北市電腦公會TCA催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA」，希望能在國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈的基礎下，加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF），希望透過公開的研討活動，達成強化產業交流、意見溝通與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第五場，前四次活動分別以「消費性電子」、「國產嵌入式平台」、「嵌入式軟體」與「可攜式連網裝置」為主題，此次繼八月份受業界廣大迴響的「行動裝置嵌入式軟體」之後，再次以該主題邀請到相關廠商為業界分享其他的技術。

可連網的行動裝置近年來蓬勃發展，消費者除對其依賴度日益提高之外，針對功能與使用便利性的要求也越加嚴苛，而這類消費性電子產品的生命週期短僅數個月，硬體架構翻新速度無法趕上產品遭市場淘汰的速度，因此，提供更多豐富的軟體服務與功能，就成了系統開發廠商的解決方案之一，有鑑於此「嵌入式產業聯盟TEIA」再度就「行動裝置嵌入式軟體技術與發展」為主題舉辦研討會，為業界介紹更多相關應用與技術。

本次研討會將由聯盟副會長劉惠玲說明嵌入式軟體SIG規劃與產業推動的各項計畫進度，也將邀請行動數位電視領域整合型半導體接收器IC設計廠商Siano Mobile Silicon、發展動作感知技術的GestureTek、由廣達電腦與凌陽科技轉投資成立的賽微科技、以及行動通訊解決方案供應商IXI Mobile，分別針對全球行動電視產業、動作/手勢感知技術、行動裝置語音辨識、行動終端資訊服務等議題深入探討。希望能透過廠商彼此面對面的意見交流，進一步為台灣的嵌入式產業整合資源，並有助於此領域各種產業鏈（Value Chain）與生態系（eco-System）的建立與完整化。

本活動完全免費，歡迎業界菁英共襄盛舉。活動報名請上網：http://www.tca.org.tw/seminar/D10g00107.asp

活動議程
時間 課程 講師
13:00～13:20 報到
13:20～13:30 來賓致詞
13:30～13:40 TEIA嵌入式軟體SIG規劃與產業推動說明 TEIA
13:40～14:20 全球行動電視產業發展與趨勢 Siano Mobile Silicon
14:20～15:00 行動裝置動作感知軟體技術要點 GestureTek
15:00～15:20 交流時間
15:20～16:00 行動裝置語音辨識與合成技術 賽微科技
16:00～16:40 行動終端資訊服務解決方案 IXI Mobile

關於「嵌入式產業聯盟TEIA」
「嵌入式產業聯盟TEIA」由台北市電腦公會扶植成立，希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈，整合嵌入式軟、硬體技術的研發能量，加速嵌入式系統產業的發展，提升未來國內資訊產品的附加價值與競爭力。

具備高度成長潛力的嵌入式系統產業有「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，國內在最近幾年的發展過程中，產業鏈的整合與整體生態系的發展產生部份缺漏與瓶頸，「嵌入式產業聯盟TEIA」成立的宗旨就是為解決相關問題，因此聯盟除了藉由公開性的研討會活動：嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF）來宣導聯盟關注的議題之外，也不定時舉辦各種產業媒合會議、技術專案與開發工作會議等，期能促進產業的發展與整合。