德州儀器與衆不同的TMS320C66x DSP 系列持續引領突破效能與創新 爲現有多核心裝置帶來全新高效能 DSP 與強化技術
(台北訊，2011 年 4 月 26 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數位訊號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無線電系統單晶片 (SoC) 的强化技術，進一步突破多核心應用的效能與創新。業界速度最快、效能最高的定點與浮點單核心裝置 C6671 DSP 是基於 TI KeyStone 多核心架構，可爲開發人員提供一個輕鬆進入多核心世界的優異選擇。同時，與以通訊爲中心應用的現有 SoC 解决方案相比，TI 進階型 C6670 無線電 SoC 可實現提升一倍的效能功耗比。
TI 多核心與媒體基礎設備業務經理 Ramesh Kumar 表示，TI比同類競爭解决方案於更短的時間內推出更高效能的解决方案，將多核心技術帶入一個新的層級。對於採用單核心裝置進行設計而又想體驗多核心效能的高效能應用開發人員而言，TI 的 C6671 DSP 提供了進入多核心領域的最佳跳板。而對於希望在以通訊爲中心的應用中獲得更高效能的開發人員而言，C6670 無線電 SoC 則可提供獨一無二的加强技術。
以TI 的 C6671 DSP 輕鬆進入多核心應用
TI的 C6671 DSP 是 C66x DSP 系列中首款 1.25 GHz 單核心産品，其採用策略性設計方法，協助開發人員在無需具備專門技術經驗的條件下熟稔多核心裝置。使用 C6671 DSP 進行設計的客戶將受惠於 TI的突破性多核心特性，包括高效能、每一核心內更多週邊數量與更大記憶體容量，以及單個裝置上的定點與浮點效能等。
使用 TI的 C6671 DSP，開發人員不但可測試多核心産品是否能滿足其需求，而且還可發掘將其設計方案移植到 TI C66x DSP 産品系列中其他處理器的選項，以充分滿足今後更高效能的需求。透過在 TI的 TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核心 DSP 中提供接脚與軟體相容型平台，客戶可更便利地設計具低功耗與高成本效益的整合型産品，充分滿足各種高效能市場的需求，例如關鍵性任務、公共安全與國防、醫療與高階影像、測試與自動化、高效能運算以及核心網絡等。
TI的 C6670 無線電 SoC 可實現以通訊爲中心的應用
TI 的進階型 C6670 無線電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核心裝置，可爲軟體定義無線電 (SDR，software defined radios)、公共安全以及新興寬頻無線電系統等以通訊爲中心的應用提供改良型加速器。C6670 無線電 SoC 新增的强化技術包括最新多標準比特率協同處理器 (BCP，Bit Rate Coprocessor) 以及其他協同處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可透過低延遲大幅提升系統電容與效能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 核心與可配置加速器得幫助開發人員開發以通訊爲中心的工業多標準解决方案。
TI 還宣佈大規模升級多核心軟體與工具，其中包括免費多核心軟體開發套件 (MCSDK)、Linux 軟體、優化資料庫以及 OpenMP 編程模型支援等。TI的軟體産品不但可幫助開發人員簡化多核心解决方案移植，而且還可協助製造商以比同類競爭解决方案更短的時間，開發出具更低成本與功耗的更廣泛系列解决方案。
供貨情况
TI提供簡單易用的低成本評估模組 (EVM)，可幫助開發人員快速啓動，採用以 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 建議售價分別均為 399 美金， 包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 平台的高速。C6671 DSP、C6670 無線電 SoC 以及 EVM 現已開放訂購，C6671 DSP每千顆單位建議售價為 79 美元起。
TI KeyStone 多核心架構
TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，可爲開發人員提供一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。Keystone 架構是基 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列的基礎，可實現具有革命性突破的高效能。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其能夠爲多核心裝置中的每一個核心發揮全面的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵性任務、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/c66multicore。
TI 參與 2011 ESC 多核心展會 (Multicore Expo) 並舉辦 TI 技術研討會(Tech Days)
TI參與5月於美國加州舉辦的多核心展會，為金級高階贊助廠商。此外，也歡迎報名 TI 技術研討會（Tech Days），參與各種全面的技術設計研討會與培訓展示會。
關於德州儀器公司
德州儀器半導體創新產品協助 超過80,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。