DIGITIMES：應用層面日廣　2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%

(台北訊)自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來，主要品牌系統廠商相繼推出搭載通用串列匯流排(Universal Serial Bus；USB) 3.0的主機板與筆記型電腦等終端應用產品，終於讓USB 3.0於PC應用市場開始展露頭角。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，與USB 2.0比較下，USB 3.0最大訴求即在於其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。

而隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加，亦讓USB 3.0主端晶片的出貨數量及其PC市場的滲透率開始快速提升。

從全球前2大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)與超微(AMD)技術藍圖規畫中觀察，柴煥欣說明，AMD將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0平台，Intel則至2012年上半所推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援，除將有利於USB 3.0在PC市場普及，更意味USB 3.0裝置端晶片市場將就此進入快速成長期。

USB 3.0裝置端應用市場將由2010年PC與儲存裝置市場逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。預估2013年~2014年，USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。

隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大，加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏，柴煥欣預估，2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%。