高通與Verizon攜手引爆4G LTE高速體驗
台北—2011年1月7日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm)與Verizon Wireless於2011年國際消費性電子展 (CES) 共同宣布， Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655™ 處理器及MDM9600™ LTE數據機晶片組。
高通Snapdragon MSM8655™ 系統晶片搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器，以及低功耗架構，將為Verizon Wireless用戶帶來最優質應用體驗。高通MDM9600™晶片組結合Gobi™技術且支援LTE資料傳輸速率，同時後向相容於EV-DO Rev. A/Rev. B.，可提供使用者隨時隨地連結多種3G和4G網路技術。
高通執行副總裁暨高通通訊(Qualcomm CDMA Technologies)總裁Steve Mollenkopf表示：「我們很高興與Verizon Wireless合作，這是4G技術發展上一項重要的里程碑，同時反映Snapdragon平台技術領先地位。MDM9600晶片組除支援Verizon Wireless的4G LTE網路，更結合高通簡明易用的應用程式界面，不但使整合過程更為流暢，有助開發商推動應用發展，並為終端製造商提供更大彈性。此一高度整合軟、硬體的平台已為Verizon Wireless LTE行動寬頻網路提供多項連線解決方案，未來將有更多終端產品陸續問世。 」
隨著4G技術在世界各地蓬勃發展，高通將持續以其領先業界的4G晶片，協助合作夥伴設計創新的終端裝置和產品類型，讓消費者享用未來高速的網路數據傳輸。
高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示：「對於強大、快速網路連線的需求日益增長，使得我們在設計領先、多模晶片組的技術優勢更為突顯。高通在無線技術的長期經營、深厚的工程專業以及靈活的產品組合，使得營運商和製造商將持續與高通合作，以支援包含智慧型手機、平板電腦、USB 行動網卡、行動熱點裝置和嵌入式模組等3G和4G終端產品。目前全球營運商正努力將具備最高效能CPU和GPU，與支援3G向4g無縫升級的裝置推向市場，我們相信未來高通仍將是核心晶片組和數據機的重要供應夥伴。」
使用Snapdragon MSM8655和MDM9600的終端裝置將於1月6日至9日CES展期在Verizon Wireless攤位（位於拉斯維加斯會議中心南館35216號攤位）展出。如需瞭解更多有關LTE創新中心和Verizon Wireless 4G LTE網路的資訊，請上www.verizonwireless.com/lte。
關於高通
Qualcomm（高通公司; Nasdaq: QCOM）為新世代行動技術的領導廠商。25年來，高通的構想與創新已驅動無線通訊的進化，並使人們與資訊、娛樂更緊密連結。迄今，高通的技術引領行動通訊與消費性電子的融合，使無線裝置與服務更為個人化、更實惠及易於使用。欲知更多詳情，請參考以下網站：