Broadcom 宣佈推出全新 Android平台供大眾市場智慧型手機使用
【台北訊，2010 年 12 月 17 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android™ 型應用程式處理功能。全新的 Broadcom® BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此可以讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能。這類功能有行動熱點、多點觸控螢幕、創新媒體、應用程式處理等，還有其他多種能力，可有助於手機製造商將這些功能提供給更多的使用者。
Broadcom 在本月十四日於加州爾灣舉辦的法人說明會 (Analyst Day Conference) 中，展示了平價的全新 3G Android 智慧型手機平台。
重點/關鍵事實：
- 具備可讓智慧型手機廣受歡迎的功能，例如，消費者想以更低的價位使用應用程式、觀賞與共用媒體內容、享受動態觸控螢幕體驗等，使得市場對更平價的手機的需求逐日攀升，也滿足更廣泛消費者的需求。
- 這類功能在數量上的激增，也推升了行動資料使用的成長，Informa 最近的一項調查研究預測，在未來五年，智慧型手機的數據流量預期將成長七倍。
- Broadcom 的全新 BCM2157 Android 基頻平台將可讓手機符合消費者對智慧型手機功能的更多需求，還能使手機業者的資料流量獲得成長。
- BCM2157 基頻處理器平台具備下列進階功能：
- 3G HSDPA 數據機支援每秒 7.2 Megabit (Mbps) 的下載連線速度與全球漫遊。
- 支援 HVGA 影片播放、多點觸控螢幕、5 百萬畫素數位相機、3G 雙SIM卡雙待機(dual SIM/dual standby)，以及其他重要的智慧型手機功能。
- 內建功能強大的500MHz ARM® 雙核心處理器，可支援專屬數據機，並具備優異的應用處理功能。
- Broadcom 完整的連線套件，具備領先業界的藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC 解決方案，還包括了 InConcert® 技術，可以讓前述各種技術做更完美的搭配。
- 支援行動熱點功能，手機可透過 Wi-Fi，可與最多 8 個同步裝置或使用者共用 3G 連線。
- 該平台是以成熟的技術為基礎，奠基於經驗證的 BCM2153 結構，客戶若想提早試用，現有提供樣品，預期將於 2011 年第一季率先推出商用產品。
「智慧型手機仍持續影響著手機產業，多點觸控螢幕等關鍵功能，以及執行應用程式的能力，也開始進入平價手機。我們大幅增加全新 Android 處理基頻平台的功能，因此合作夥伴能在更多平價的手機中提供最受歡迎的功能。」Broadcom 行動平台事業群執行副總裁暨總經理 Scott Bibaud 表示。
關於 Broadcom
Broadcom 公司為全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。Broadcom 的產品協助語音、影像、數據和多媒體的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。針對資訊及網路設備、數位娛樂及寬頻接取產品，以及行動裝置的製造業者，Broadcom 提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案。這些解決方案都在支持我們實現我們最核心的使命：Connecting Everything®。
Broadcom 是全球最大無晶圓廠半導體公司之一，2009 年營收超過 44.9 億美元，擁有超過 4,500 個美國專利權與 1,900 個外國專利，另外還有超過 7,800 個專利審核中的應用。Broadcom 也是針對語音、視訊、數據和多媒體有線及無線傳輸，掌握最廣泛智財權 (IP) 的公司之一。
Broadcom 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前500大企業之一，總部位於加州爾灣市，並於北美、亞洲和歐洲設有辦公室及研究機構。聯絡 Broadcom 請電洽1-949-926-5000，或上網 www.broadcom.com