德州儀器針對負載點設計推出具有突破性創新的高密度電源解決方案
(台北訊，2010年11月10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對負載點 (point-of-load) 設計推出兩款最新的電源管理晶片 (IC)，可以使得電源管理晶片在尺寸大小、電源密度以及效能標準全面提升。TI 推出的 TPS82671 與 TPS84620 整合型電源解決方案不僅能夠簡化可攜式電子設備、通訊設備以及其他工業應用設計，更能夠加速產品上市進程。
TI 電源管理業務部資深副總裁 Sami Kiriaki 表示，負載點設計需要更高的電源密度、高效率以及簡便易用等特性。TI 這兩款全新的電源產品大幅提升了整合程度與效能，提供可攜式、電信、基地台以及工業應用市場前所未有的強大支援。
業界最小型的 600mA 解決方案
TPS82671 以僅 6.7 mm2 的極小尺寸成為目前業界最小的整合型插入式電源 (plug-in power) 解決方案，每平方毫米的電流可達 90 mA。該元件可在 TI 高度為 1 mm的全新 MicroSiP™封裝中整合所有外部元件，進而可以簡化如智慧型手機等 600mA 可攜式電子產品的設計。TPS82671 在運作中靜態電流 (quiescent) 非常低，僅為 17uA，並且能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率。獨特的 PWM 變頻 (frequency dithering) 特性不僅能降低雜訊，同時還可大幅提升射頻靈敏度 (radio frequency-sensitive) 設計。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tps82671-tw。
超高密度負載點
TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實現每立方英吋超過 800W 的電源密度，效率高達 95%，熱散逸 (thermal dissipation) 功能也比業界同類競爭解決方案高出 30%。這款整合型降壓解決方案可在同一元件中高度整合電感與被動元件，而且只需要三個外部元件，就能夠在不足 200 mm2的面積上實現完整的解決方案。TPS84620 可支援使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業系統。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tps84620-tw。
業界最完整的負載點解決方案
TI 為非隔離型負載點 (non-isolated point-of-load) 設計提供業界最完整的電源管理 IC，可適用於可攜式與線路供電系統 (line-powered systems) 的升降壓轉換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全面整合型的電源解決方案，乃至插入式 (plug-in) 電源模組等，一應俱全。
價格與供貨
TPS82671 與 TPS84620 現已開始量產供貨，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購。TPS82671 採用 8 接腳，2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝，每千顆單位的建議零售價格為1.30美元；TPS84620 採用 15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝，每千顆單位的建議零售價格為7.00美元。這兩款元件的評估模組均可透過 TI eStore 訂購。
TI 電源產品以及 Electronica 電子展參展資訊：
- 2010 年 11 月 9 日 ~ 11 日在慕尼黑舉行的 Electronica 2010 電子展 TI 攤位： 420 號 A4 大廳 TI 展區；
- TI 影音部落格 “TI Live@electronica”：www.ti.com/electronica2010-blog；
- TI 電源管理產品、技術支援與培訓：www.ti.com/power-pr；
- 透過 TI E2E™ 社群與其他工程師交流、諮詢問題並協助解決技術難題：www.ti.com/powerforum-pr。
關於德州儀器：
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過30個國家擁有設計、銷售及製造據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：www.ti.com。