英特爾推出新款Intel® Atom™ (凌動™) 系統單晶片處理器
英特爾今日發表Intel® Atom™ (凌動™)處理器E600系列。這款先前代號為“Tunnel Creek”的系統單晶片(System-on-chip,SoC) 採用Intel Atom處理器核心,將許多附加的功能全數整合至晶片內,其開放互連特性更加容易搭配各種輸入/輸出(I/O)設備。該系統單晶片的彈性讓創造獨特的個性設計變得更容易,尤其適合支援包括車用資訊娛樂系統、網路電話、以及智慧型電網裝置等應用。
藉由整合發揮彈性 – Intel Atom系統單晶片的開放互連性讓開發業者能輕易將處理器搭配任何PCI Express*相容裝置。PCI Express互連技術亦讓客戶能自行設計輸入/輸出控制器(I/O hubs,IOH)來搭配系統單晶片,藉以支援車用資訊娛樂系統、智慧型電網裝置、自動化裝置、廠房工業設備等應用。整合於單一晶片的Intel Atom處理器核心、記憶體控制器、繪圖元件、音效與視訊編碼/解碼器,打造更簡單的機板設計,讓客戶能更輕易且快速地開發各種嵌入式應用。
透過相容性提升擴充性 – 新款系統單晶片採用一致的Intel®架構,能與舊技術及未來產品並存運作,帶來能重複使用的設計,並保護在技術與基礎架構上所做的投資。
高效能、低功耗、更低的成本 – Intel Atom系統單晶片達到5瓦以下的最佳化功耗/效能,讓這款晶片適合支援輕巧超薄或空間受限的應用。高整合度的輕巧超薄設計亦降低材料總成本,而架構的可擴充性則協助客戶降低總持有成本。
第三方IOH廠商 – 許多互連晶片組針對嵌入式應用進行客制化,包括OKI半導體(OKI Semiconductor)*的車用資訊娛樂與電信終端設備(如媒體電話)、瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)* 的資訊服務閘道與醫療設備、以及意法半導體(STMicroelectronics)* 的車用資訊娛樂系統。其他廠商如Dialog Semiconductor*以及羅姆半導體(ROHM)*推出伴隨矽(companion silicon)協助客戶簡化設計、調節電壓、以及時脈同步化。
售價與供貨 – 處理器系列產品及Intel® Platform Controller Hub (PCH) EG20T晶片符合嵌入式產品市場的設計要求,包括車用資訊娛樂、智慧電網設備、媒體電話、工業與住宅自動化等,產品將於今年稍後推出。Intel Atom處理器每千顆量購單價為19至85美元,PCH晶片每千顆量購單價為9美元。
Intel® Atom™處理器E600系列 | 核心時脈速度 | 散熱設計功耗 | 溫度範圍 | 封裝規格 |
Intel® Atom™處理器E680T | 1.6 GHz | 3.9瓦 | 工業級
-40 ~ +85˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E680 | 1.6 GHz | 3.9瓦 | 商業級
0 ~ +70˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E660T | 1.3 GHz | 3.3瓦 | 工業級
-40 ~ +85˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E660 | 1.3 GHz | 3.3瓦 | 商業級
0 ~ +70˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E640T | 1.0 GHz | 3.3瓦 | 工業級
-40 ~ +85˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E640 | 1.0 GHz | 3.3瓦 | 商業級
0 ~ +70˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E620T | 0.6 GHz | 2.7瓦 | 工業級
-40 ~ +85˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
Intel® Atom™處理器E620 | 0.6 GHz | 2.7瓦 | 商業級
0 ~ +70˚C |
676-ball FCBGA 22x22mm |
產品名稱 | 散熱設計功耗 | 溫度範圍 | 封裝規格 |
Intel® Platform Controller Hub EG20T | 1.55 瓦 | 工業級
-40 ~ +85˚ C |
376-ball的FCBGA封裝23x23mm |
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