IDC研究顯示:唯有先進技術才能夠讓全球各大晶圓廠營收突飛猛進
台灣, 2008年7月24日 – IDC (國際數據資訊)最新發表的報告「全球專業半導體晶圓代工2007供應商市佔率」 指出,全球專業半導體晶圓市場於2007年的表現令人大失所望,較去年只小幅成長1.8%,營收總計196.7億美元。
IDC亞太地區半導體研究經理Patrick Liao表示:「4大代工供應商盤據絕大部分的市場,從2006年的83.9%稍微衰退為2007年的83.1%。TSMC依舊佔有50.0%市場。而中國大陸晶圓廠代工的成長則超過整體平均值,市場佔有率從2006年的13.7%上升至2007年的13.9%。」
下表說明2007年6大專業晶圓廠營收排名。
2007年排名 |
供應商 |
營收 (百萬美元) |
佔有率 (%) |
1 |
TSMC |
9,828 |
50.0 |
2 |
UMC* |
3,500 |
17.8 |
3 |
SMIC |
1,550 |
7.9 |
4 |
Chartered |
1,458 |
7.4 |
5 |
Vanguard |
486 |
2.5 |
6 |
Dongbu Hitek |
460 |
2.3 |
(備註: *包含UMCj。)
IDC相信,全球晶圓業界必須研究採用更先進的技術,以抵消產品價格持續下降對營收造成的侵蝕,從而實現營收成長的目標。2007年,儘管與去年相比稍微衰退,0.18um依然以28.7%之姿佔有整體業界的絕大部分,在各種尺寸的晶圓中占有最高的營收比例。除了90nm與65nm之外,各種尺寸晶圓的佔有率都下降了;而且除了0.35um、90nm與65nm之外,與2006年相比,所有尺寸晶圓的營收都下降了。
Patrick補充:「頂尖晶圓廠的真正焦點都在先進技術。0.13um和以下製程所創造的整體市場營收從2006年的39.7%成長為2007年的43.7%,其中90nm和以下製程的佔有率更從17.0%躍升為23.1%。絕大部分營收來自於行動電話、PC晶片組與繪圖卡、數位機上盒、數位電視晶片組與DSC以及無線網路和藍芽晶片組所使用的基頻訊號(baseband)數據機與多媒體處理器產品區隔。」
這份IDC研究檢視了2007年全球專業晶圓廠市場、10大供應商、中國大陸晶圓廠特性、晶圓廠代工ASP趨勢、產能利用率,以及按照應用、客戶與地區別分類的營收表現。
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