高通首批雙核心Snapdragon晶片組開始供樣
台北—2010年6月1日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通（Qualcomm，Nasdaq: QCOM）今日宣布，該公司首批雙核心SnapdragonTM晶片組已經開始供樣。Mobile Station ModemTM （MSMTM）MSM8260TM與MSM8660TM解決方案整合該公司的升級版雙核心處理器，分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組－MSM8x60解決方案來自該公司擴展中的Snapdragon平台，鎖定高階智慧型手機市場，並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置。
高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示：「高通第一代Snapdragon平台為先進智慧型手機與smartbook裝置設下全新標竿，我們的第二代解決方案已開始大量出貨。目前我們的客戶已開始根據雙核心MSM8260與MSM8660晶片組設計產品，我們對於這些產品展現的創新力深感興奮。」
MSM8260支援HSPA+，MSM8660則是為多模HSPA+/CDMA2000® 1xEV-DO Rev. B設計，他們擁有兩顆速度高達1.2GHz的升級版雙核心處理器，可提供高階網路應用與多媒體效能，包括強大的圖形處理器，提供Open GLES 2.0與Open VG 1.1的3D╱2D加速引擎、1080p影片編碼╱解碼、專用的低功耗音效引擎、內建低耗電GPS、以及支援24位元1280 x 800解析度的WXGA級顯示器。
高通的Snapdragon系列晶片組解決方案包括：
- 第一代產品：QSD8x50TM，擁有1GHz升級核心
- 第二代產品：MSM8x55TM與QSD8x50ATM，擁有1GHz升級核心，並且進一步分別提供最佳化多媒體功能與1.3GHz升級核心
- 第三代產品：MSM8260、MSM8660與QSD8672，擁有雙處理器架構，同時升級核心速度可高達1.2GHz與1.5GHz。
關於高通
Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數，並為2010年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。欲知更多詳情，請參考以下網站：