雲創通訊低功耗廣域網路(LPWAN)無線通訊晶片及模組“Uplynx”正式亮相

[新竹, 台灣, 2016年9月7日] 物聯網通訊技術領導廠商雲創通訊(M2COMM)今天正式對外發表專為物聯網所開發的無線通訊晶片Uplynx；Uplynx RCZ1、RCZ2/4[1]通訊模組以及相關的參考設計皆已經在SIGFOX認證的最後階段。Uplynx是一顆專為低功耗廣域網路（LPWAN）物聯網應用所設計的高度整合晶片，Uplynx RCZ1、RCZ2/4模組則是讓相關製造商得以設計生產出低成本又低功耗的終端裝置，在SIGFOX布建的全球物聯網路運作。由於將高效率的功率放大器(PA)建置在晶片中，Uplynx相當高效能；輸出功率達到22dBM但耗電量卻不到目前市面上解決方案的60%。

透過擁全球最先進製程的台積電所生產的Uplynx，尺寸相當小只有7×7 mm，裡面內建性能強大的32-bit 微控制器(MCU)、128KB快閃記憶體(Flash)和16KB的隨機存取記憶體(RAM)，再加上多路A/D轉換器，類比比較器，振盪器以及通用輸出入介面(GPIOs)。除此之外，還整合了SIGFOX的通訊協定並擁有內建ID和金鑰的AT命令介面，Uplynx集合了所有的優點，無疑是SIGFOX最具成本效益、最讓人驚豔的解決方案。

「雲創通訊致力用創新的科技來重新定義物聯網，而Uplynx是由雲創、法國網路服務供應商SIGFOX與台積電共同合作的成果。」雲創通訊執行長魏駿愷博士表示「有了Uplynx，終端製造夥伴和開發者得以縮短產品的設計週期，更快的推出多元的物聯網解決方案。」

「Uplynx通訊系統單晶片不但具備強大的功能，更擁有出色的成本優勢。」負責規劃SIGFOX全球生態系夥伴的Tony Francesca副總裁表示， 「我們很高興能邀請到雲創通訊參加SIGFOX在美國拉斯維加斯的CTIA參展活動以及在芝加哥舉行的網路佈署慶祝活動；我相信Uplynx RCZ2/4以及相關的參考設計，將為SIGFOX北美提供更豐富多元、更完整的網路生態系統。」

雲創通訊會參加9月7-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CTIA Super Mobility 2016活動，並將在SIGFOX展位＃5352現場演示Uplynx以及雲創通訊的物聯網方案。