博通推出高埠數10 Gigabit乙太網路交換器解決方案 提升嵌入式系統的網路連線效能
【台北訊，2014年6月5日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM)宣布推出一系列的10 Gigabit高埠數乙太網路交換器解決方案，為StrataConnect系列的系統單晶片(SoC)再添生力軍。新系列的SoC可支援1G、2.5G與10G的網路速度，並具備多樣化、彈性的輸入/輸出(I/O)組態與低功耗等特性，可改善目前及未來控制面與資料面的連線效能。
網路設備管理者與服務供應商正極力追尋高速網路技術，以降低企業的總擁有成本與保持高靈活性，並解決日益增加的頻寬需求，例如替4G LTE、儲存設備、微型伺服器與中小企業(SMB)等市場提供L2連線能力。StrataConnect BCM534xx系列的晶片整合了高效能、低延遲、每秒160 Gigabit(Gbps)頻寬，以及適合各種應用的10 Gigabit Ethernet(GbE)I/O組態等特性。透過新的SoC與博通領先業界的實體層產品，新世代SMB交換器將能夠匯聚上行連結的資料，或與802.11ac Wave 2基地台連線，達到更高的成本效益。
博通核心交換器部門資深副總裁暨總經理Ram Velaga表示：「智慧型超高速乙太網路(GbE)交換器時代的來臨改變了網路架構與運作模式。為了因應市場趨勢與客戶需求，業界已廣泛佈署10 Gigabit乙太網路交換設備，將乙太網路速度提升到10 Gbps，並降低L2互連的延遲性。博通新系統單晶片強調高效能的10 Gbps連線速度、進階的L2功能、低功耗與彈性的I/O組態，是嵌入式控制板、背板、非管理式與WebSmart交換器的最佳配備。」
根據Dell’Oro Group最新報告，L2 / L3乙太網路交換器市場規模已於2013年突破220億美元，其中大多數市場的營收都已創下歷史新高1。博通的新交換器解決方案強調低功耗，彈性適用於多種應用，例如SMB的10G匯聚交換器、802.11ac基地台交換器與高容量的L2嵌入式系統。
BCM534xx系列整合了ARM Cortex-A9 CPU與10 Gigabit SerDes，將多項複雜IP整合成單一晶片，讓系統在散熱、成本與功耗上獲得卓越提升。此SoC搭配可重複使用的博通API，以縮短產品的上市時間及支援IPv6，讓客戶網路能因應次世代資料中心的需求。
BCM5340x與BCM5341x交換器解決方案的重要特色
- 160 Gbps的頻寬
- 可選擇是否整合ARM Cortex A9 CPU
- 整合10G SerDes與多種I/O組態
- 針對ACLs與QoS所設計的進階單級ContentAware引擎
- 支援1588 TC與SyncE的時間戳記
- 符合節能乙太網路(EEE)標準的低功耗設計
- 企業級的L2/L2+擴充性
供應狀況
BCM534xx SoC已開始樣本出貨
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參考資料：
關於博通
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