搭載Tessera SHELLCASE技術之影像感測器 已於全球市場銷售超過10億顆

Tessera宣布其SHELLCASE®晶圓級晶片尺寸封裝（CSP，Chip-Scale Packing）技術，已成功運用於超過十億顆影像感測器上。由於該創新技術能打造出低成本、高可靠度與小尺寸的影像感測器，因此成為手機與PDA等搭載相機功能行動裝置的理想解決方案。

Tessera的SHELLCASE MVP技術，為業界首批矽穿孔（TSV，Through Silicon Via）解決方案之一，能協助OEM廠商與相機模組製造商，在無需修改晶片設計的情況下使用影像感測器晶圓，節省更多的時間及成本。

關於Tessera
Tessera針對無線通訊、消費性，以及運算產品研發並提供各種技術。該公司的封裝與內連線解決方案，能打造出尺寸更小、功能更多元的電子元件。Tessera的影像與光學解決方案，為電子產品提供低成本與高品質的相機功能，並包括影像感測器封裝、晶圓級光學元件，以及影像強化的智產方案。該公司亦提供從繞射與折射光學元件，到微型光學次組件的客制化微型光學鏡片。Tessera提供技術授權，並小量生產運用這些技術的相關產品，以協助產業供應鏈基礎建設的快速發展。該公司總部位於加州聖荷西。如需了解更多訊息，請瀏覽公司網站：www.tessera.com。