Component 安森美半導體推出用於便攜醫療設備精密感測的高性能系統級封裝(SiP)方案 Posted on 2014-09-17 by c4news 2014年9月16日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON… Read More
Component 鉅景科技及美國卓然為輕薄數位相機共同打造PoP設計封裝 Posted on 2010-06-17 by c4news （台北訊）國內第一家專業的SiP設計公司鉅景科技ChiPSi… Read More
Component 鉅景科技慧聚SiP無限能量 引領「慧捷生活」趨勢 Posted on 2010-06-05 by c4news 【台北訊】鉅景科技（ChipSiP Technology C… Read More