Component 全新萊迪思Snap模組以12 Gbps無線技術取代USB連接器 Posted on 2018-02-23 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體… Read More
Component 富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術 簡化新一代平板電腦USB連接 Posted on 2018-01-13 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年1月9日— 萊迪思半導體公… Read More
Component 萊迪思推出GigaRay 60 GHz模組適用於Gb級無線基礎設施 Posted on 2017-12-10 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年12月4日— 萊迪思半導體… Read More
Component 萊迪思半導體推出支援藍光品質影像的超高畫質無線解決方案 Posted on 2017-06-072017-06-07 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年6月6日— 萊迪思半導體公… Read More
Component 萊迪思半導體旗下SiBEAM技術助力愛普生旗艦投影機，實現4K無線影像 傳輸 Posted on 2016-10-01 by c4news 萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor… Read More
Component SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 Posted on 2016-01-10 by c4news 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC) 旗下SiBEA… Read More
Component SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模組，提升醫療與工業應用的無線顯示設計 Posted on 2015-10-17 by c4news 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)旗下SiBEAM… Read More