硬體 First 8Gb DDR3 components and 16GB unbuffered DIMMs & SO-DIMMs by I’M Intelligent Memory Posted on 2014-07-14 by c4news (PresseBox) (Hong Kong, 11.07.… Read More
Component TrendForce：農曆年過後需求清淡，現貨eTT價格至今下跌13% Posted on 2014-03-25 by c4news March 24—全球市場研究機構TrendFo… Read More
Component Micron Collaborates With Broadcom to Solve DRAM Timing Challenge, Delivering Improved Performance for Networking Customers Posted on 2013-12-21 by c4news BOISE, Idaho, Dec. 17, 2013 (G… Read More
硬體 十銓科技Xtreem LV DDR3 2800 CL11雙通道記憶體模組極速登場 Posted on 2012-02-26 by c4news 全球記憶體領導品牌十銓科技（Team Group Inc.）… Read More
Component IR推出高效率解決方案 為DDR3記憶體模組提供動力 Posted on 2009-10-22 by c4news 全球功率半導體和管理方案領導廠商─國際整流器公司（Inter… Read More
Computer A-DATA XPG DDR3-2133X v2.0三通道記憶體模組再創佳績 Posted on 2009-03-182009-03-23 by c4news 2009 年 3 月 17 日，台灣 –全球記憶體應用產品領… Read More
硬體 A-DATA於CeBIT 2009展示高效能、低電壓 XPG DDR3-2133X v2.0記憶體模組 Posted on 2009-03-06 by c4news 2009 年 3 月 5 日，台灣 –全球記憶體應用產品領導… Read More
Component 奇夢達以先進的Buried Wordline技術製造推出全球最小的DRAM晶片 Posted on 2009-02-05 by c4news (2009年2月4日，臺北訊) —全球記憶體領導供應商奇夢達… Read More
Component IDT為以Nehalem為架構的Intel Xeon處理器提供企業級解決方案 Posted on 2009-01-13 by c4news 【台北訊，2009年1月13日】提供關鍵混合訊號（mixed… Read More