Component Xilinx與台積攜手採用CoWoS技術成功量產28奈米All Programmable 3D IC 全系列產品 Posted on 2013-10-232013-10-23 by c4news 美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：X… Read More
Component Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術，聯手打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件 Posted on 2013-06-07 by c4news 新竹2013年5月29日電 /美通社/ — 美商… Read More