Component Tessera授權三星電子OptiML Focus技術 Posted on 2008-07-04 by c4news 電子產業微型化技術供應商Tessera公司宣布，將其Opti… Read More
Component 美國國家半導體以SolarMagic™ 晶片技術進軍太陽能光伏市場 Posted on 2008-07-02 by c4news 二零零八年七月二日 — 台灣訊 — … Read More
Component AMD推出多款Phenom四核心處理器節能及效能並重引領綠色IT潮流 Posted on 2008-07-01 by c4news 台北—2008年7月1日—AMD今日發佈AMD Phenom… Read More
Component ADI以微機電為基礎的全新振動感測器能夠協助工廠設備持續運作 Posted on 2008-07-01 by c4news ADI正式發表一款高頻寬微機電（MEMS）振動感測器，可以對… Read More
Component CSR率先為汽車藍牙應用推出Bluetooth v.2.1功能強化晶片 Posted on 2008-06-30 by c4news 2008年06月30日 – 臺北訊 – 無線科技專家暨全球藍… Read More
Component IDT推出超低功耗時脈解決方案 為UMPC大幅延長電池續航力 Posted on 2008-06-30 by c4news 【台北訊，2008年6月30日】提供關鍵混合訊號(mixed… Read More
Component KEITHLEY在其射頻測試儀器中擴增WiMAX量測能力 Posted on 2008-06-272008-06-27 by c4news 台北訊—2008年6月27日—量測方案領導廠商美商吉時利儀器… Read More
Component AMD推出全球首款 TeraFLOPS 繪圖晶片 Posted on 2008-06-27 by c4news 台北 —2008年6月26日— AMD（NYSE: AMD）… Read More
Component Wolfson音訊技術應用在新一代Jawbone藍牙耳機 Posted on 2008-06-27 by c4news 【2008年6月26日．台北訊】Wolfson Microe… Read More