Component AMD Fusion夥伴計畫 協助AMD全球通路成長及合作夥伴事業發展 Posted on 2009-10-03 by c4news 台北 – 2009年9月30日 – … Read More
Communication Atheros 推出小筆電市場首創 1-Stream 11n 及 Bluetooth 整合解決方案 Posted on 2009-10-03 by c4news 【2009年9月30日，台北訊】－全球無線及有線通訊科技的創… Read More
Component NVIDIA與微軟攜手打造高效能GPU運算 Posted on 2009-09-30 by c4news NVIDIA今日宣佈將與微軟合力在Windows HPC S… Read More
Component 美國國家半導體推出業界首款適用於娛樂資訊系統顯示器的 65MHz、24 位元彩色串聯/解串器系列產品 Posted on 2009-09-30 by c4news 二零零九年九月二十九日 — 台灣訊 —… Read More
Component 天科合達的新進展: 實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 Posted on 2009-09-30 by c4news 北京2009年9月29日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component LSI推出業界首款40奈米串列實體層元件 支援筆電、桌上型電腦及企業級硬碟 Posted on 2009-09-30 by c4news LSI公司日前宣布業界首款40奈米多重介面實體層（PHY，P… Read More
Component RAYSPAN 超材料天線交付量達到2000萬! Posted on 2009-09-30 by c4news 聖地牙哥2009年9月28日電 /美通社亞洲/ —… Read More
Component Intel CE媒體處理器、先進3-D、智慧型網路共同催生互動電視時代 Posted on 2009-09-26 by c4news 不論是裝置本身或是使用體驗，電視都已到達了關鍵的轉變時刻。在… Read More
Component Intel宣布新筆記型電腦晶片、軟體開發計畫 Posted on 2009-09-26 by c4news 在今天的英特爾科技論壇(Intel Developer Fo… Read More