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零組件類,包含半導體與相關生產設備

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AMD於2010技術論壇 隆重展示研發代號為「Llano」的Fusion APU

  • Posted on 2010-10-25
  • by c4news

台北 – 2010年10月19日–AMD(NYS…

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  • Component

CSR推出CSR8000連接平台 顯著強化廣大無線裝置的消費者經驗

  • Posted on 2010-10-25
  • by c4news

2010年10月19日-無線科技專家暨全球藍牙連接方案領導廠…

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  • Component

Innovalight Signs Commercial Agreement with Solarfun

  • Posted on 2010-10-25
  • by c4news

SUNNYVALE, California, Oct. 19…

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  • Component

AMD與荒野保護協會攜手 勇腳完成【AMD綠活環島之旅】

  • Posted on 2010-10-22
  • by c4news

台北-2010年10月15日- 為深化推動綠色科技生活理念,…

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  • Component

德州儀器在中國設立首個生產製造基地

  • Posted on 2010-10-22
  • by c4news

2010 年10 月 15 日,成都訊,全球領先的模擬和嵌入…

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  • Component

安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案

  • Posted on 2010-10-22
  • by c4news

2010年10月14日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能…

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LSI 推出最新高效能加速處理器 提供針對資料中心之視訊處理功能

  • Posted on 2010-10-22
  • by c4news

台北2010年10月14日電 /美通社亞洲/ —…

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AMD修正第三季財報預測

  • Posted on 2010-10-22
  • by c4news

台北 – 2010年10月14日 – AMD(N…

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  • Component

奥地利微電子推出採用I²C介面的最小線性霍爾感測器IC

  • Posted on 2010-10-21
  • by c4news

台灣—10月13日—全球領先的高效能類比IC設計者及製造商奧…

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  • Component

英特爾單季營收首度逾110億美元

  • Posted on 2010-10-21
  • by c4news

英特爾公司於美西太平洋時間10月12日公布第三季營收首度超過…

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