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零組件類,包含半導體與相關生產設備

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美國國家半導體推出首款配備G類耳機放大器及喇叭保護功能的行動電話立體聲類比子系統

  • Posted on 2011-03-02
  • by c4news

二零一一零年二月二十四日 — 台灣訊 &#821…

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AMD推出OpenCL™大學套件協助推廣先進平行運算技術

  • Posted on 2011-03-02
  • by c4news

台北 – 2011年2月24日 – …

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  • Component

美國國家半導體推出業界最高效率高電流降壓穩壓器

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

二零一一年二月二十三日 — 臺灣訊 &#8212…

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  • Component

德州儀器展示全球首款 Android 開發平台 將ZigBee 與 ZigBee RF4CE技術帶入智慧型手機與平板電腦

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

(台北訊,2011 年 2 月 23 日)   提供業界高整…

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  • Communication

德州儀器與 ANT+展示業界首款能夠與 ANT+ 保健裝置於本地通訊連結的商用智慧型手機

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

(台北訊,2011 年 2 月 23 日)   德州儀器 (…

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  • Component

德州儀器 OMAP 平台推出 Me-D 體驗:歡迎進入未來行動世界

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

(台北訊,2011 年 2 月 23 日)   德州儀器 (…

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美光推出速度更快、容量更大的固態硬碟

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

(台北訊,2011年2月22日)   美光科技 (Micro…

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高通宣佈「2010 擴增實境應用開發大賽」優勝者

  • Posted on 2011-02-23
  • by c4news

為鼓勵開發者以高通擴增實境平台與軟體開發工具開發各項兼具有效…

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  • Communication

LSI 於2011年 GSMA 全球行動通訊大會大放異彩

  • Posted on 2011-02-22
  • by c4news

台北2011年2月22日電 /美通社亞洲/ — …

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  • Component

Broadcom 新款組合晶片整合了 802.11n Wi-Fi、Bluetooth 4.0 + HS 以及 FM,將新的多媒體應用程式運用於智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置

  • Posted on 2011-02-22
  • by c4news

【台北訊,2011 年 2 月 22 日】全球有線及無線通訊…

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