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零組件類,包含半導體與相關生產設備

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The Purpose of a Gas Diffusion Layer (GDL) – Tech Article by Fuel Cells Etc

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

College Station, TX — Fe…

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ANADIGICS Expands Dual-Band ProEficient-Plus Power Amplifier Family

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

WARREN, New Jersey, Feb. 27, 2…

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英特爾釋放巨量資料潛力 開創豐富生活

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

為確保更多企業與個人能善加運用每天產生、蒐集、儲存的大量資料…

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TI 最新基地台 SoftwarePac為基於 KeyStone 的無線基礎建設 SoCs 提供生產就緒型 PHY 與傳輸軟體

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

(台北訊,2013年2月27日)   德州儀器 (TI) 宣…

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ARM big.LITTLE處理器技術獲國際大廠競相採用

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

ARM®今日宣佈該公司big.LITTLE™處理器技術已獲多…

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  • Component

SanDisk與NVIDIA合作 以全球最快行動處理器Tegra 4推出平板電腦參考設計

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

【2013年2月27日.台北訊】全球快閃記憶儲存方案領導廠商…

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Microchip BodyCom 技術全球首次實現 將人體作為一個安全低功耗通訊管道

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Mic…

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ANADIGICS FEIC Powers 802.11ac Router

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

WARREN, N.J., Feb. 26, 2013 /P…

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  • Communication

博通推出新系列企業級交換器系統單晶片因應日益攀升的BYOD與行動力需求

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

【台北訊,2013 年2 月26 日】全球有線及無線通訊半導…

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博通推出引領全球SMB網路交換器系統單晶片

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

【台北訊,2013 年 2 月26 日】全球有線及無線通訊半…

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