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零組件類,包含半導體與相關生產設備

  • Communication

博通5G WiFi晶片提升New HTC One®智慧型手機的無線連線能力

  • Posted on 2013-03-05
  • by c4news

【台北訊,2013 年 3 月 4 日】全球有線及無線通訊半…

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  • Component

Silicon Labs針對中國智慧電表市場推出 最佳無線收發器

  • Posted on 2013-03-05
  • by c4news

台灣,台北 – 2013年3月4日 &#8211…

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  • Component

ARM MALI GPU技術廣獲全球企業採用

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

ARM®近日宣佈,為各類商用到家用智慧型裝置提供先進繪圖運算…

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  • Component

Micron Announces Tokyo District Court Approval of Elpida Reorganization Plan

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

BOISE, Idaho, Feb. 28, 2013 (G…

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  • Component

The Purpose of a Gas Diffusion Layer (GDL) – Tech Article by Fuel Cells Etc

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

College Station, TX — Fe…

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  • Component

ANADIGICS Expands Dual-Band ProEficient-Plus Power Amplifier Family

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

WARREN, New Jersey, Feb. 27, 2…

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  • Component

英特爾釋放巨量資料潛力 開創豐富生活

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

為確保更多企業與個人能善加運用每天產生、蒐集、儲存的大量資料…

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  • Component

TI 最新基地台 SoftwarePac為基於 KeyStone 的無線基礎建設 SoCs 提供生產就緒型 PHY 與傳輸軟體

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

(台北訊,2013年2月27日)   德州儀器 (TI) 宣…

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  • Component

ARM big.LITTLE處理器技術獲國際大廠競相採用

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

ARM®今日宣佈該公司big.LITTLE™處理器技術已獲多…

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  • Component

SanDisk與NVIDIA合作 以全球最快行動處理器Tegra 4推出平板電腦參考設計

  • Posted on 2013-03-04
  • by c4news

【2013年2月27日.台北訊】全球快閃記憶儲存方案領導廠商…

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