Communication Celeno推出802.11ac 3×3 解決方案 Posted on 2013-09-15 by c4news 2013年9月13日–針對家庭連網應用提供高效能 Wi-Fi… Read More
Component Xilinx於IDF 2013 展示業界首款FPGA 80Gbps網路介面卡 與全新英特爾QPI介面實現方案 Posted on 2013-09-15 by c4news All Programmable FPGA、SoC和3D I… Read More
Component LSI於IDF 2013展示SAS MegaRAID實作效能 Posted on 2013-09-15 by c4news LSI公司 (NASDAQ: LSI)於本週登場的英特爾開發… Read More
Component 英特爾新款行動產品與計畫協助開發業者簡化與加速創新研發 Posted on 2013-09-15 by c4news 多位英特爾主管今日揭示公司的計畫，將維持穩定步調陸續推出新行… Read More
Component 英特爾針對平板電腦、二合一裝置、以及其他運算裝置推出新款 多核低功耗SoC Posted on 2013-09-15 by c4news 英特爾公司今日發表最新系列低功耗系統單晶片(SoC)，代號為… Read More
Component 體驗多樣化觸控應用 台灣觸控主題區亮相十月蘇州電博會 Posted on 2013-09-15 by c4news 【9月12日，TCA訊】觸控應用是資通訊產品必備功能，也是產… Read More
Component 英特爾針對新時代的應用服務推出多功能資料中心處理器系列 Posted on 2013-09-152013-09-15 by c4news 英特爾公司發表領先業界的多功能處理器Intel® Xeon®… Read More
Component IDT 發表業界首款16-lane PCI Express 3.0 Signal-conditioning Retimer Posted on 2013-09-15 by c4news 【2013年9月12日，台北訊】供應關鍵混合訊號半導體方案的… Read More
Component Epson發表業界最廣耐溫區域車用封裝集線器IC Posted on 2013-09-15 by c4news 精工愛普生公司(東京證交所[TSE]代號：6724，簡稱Ep… Read More