Component 博通推出具無線充電功能的Bluetooth Smart單晶片，主打穿戴式裝置市場 Posted on 2013-12-21 by c4news 【台北訊，2013 年 12月16日】全球有線及無線通訊半導… Read More
Component Honeywell電子材料熱管理解決方案應用於最新遊戲主機 Posted on 2013-12-20 by c4news 2013年12月13日– Honeywell（N… Read More
Component Silicon Labs針對物聯網推出最低功耗和最小尺寸的無線MCU Posted on 2013-12-20 by c4news 台灣，台北- 2013年12月13日 – 高效能… Read More
Component 凌力爾特四組 PHY 介面致能強固的多埠 IO-Link 主控器 Posted on 2013-12-20 by c4news 2013年12月13日 – 凌力爾特 (Linear Tec… Read More
Component LSI 推出Axxia 4500系列通訊處理器 加速企業與資料中心網路 Posted on 2013-12-20 by c4news LSI公司 (NASDAQ: LSI) 宣佈其Axxia® … Read More
Component Xilinx 全新20奈米All Programmable UltraScale產品陣容到位 Posted on 2013-12-17 by c4news 美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLN… Read More
Component Xilinx推出440萬邏輯單元元件 將業界最高元件容量翻倍 密度優勢領先整整一世代 Posted on 2013-12-17 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component Silicon Labs 以 USB轉SPI橋接晶片豐富智慧型介面產品組合 Posted on 2013-12-17 by c4news 台灣，台北- 2013年12月11日 – 高效能… Read More
Component Micron’s High-Density 45nm Serial NOR Flash Doubles Programming Speed for Embedded Applications Posted on 2013-12-17 by c4news BOISE, Idaho, Dec. 10, 2013 (G… Read More
Component KEMA-Powertest to Expand High Voltage Lab Posted on 2013-12-17 by c4news Burlington MA USA, December 10… Read More