Component 德州儀器展示基於DLP®創新技術的 工業、汽車電子、個人電子及企業等市場應用 Posted on 2014-04-13 by c4news 台北（2014年4月10日）——今日，德州儀器（NASDAQ… Read More
Component AMD透過AM1平台 推出新款插槽式AMD Sempron與AMD Athlon產品 Posted on 2014-04-132014-04-13 by c4news 台北—2014年4月10日—AMD（NYSE：AMD）宣布全… Read More
Component 業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢 Posted on 2014-04-13 by c4news (台北訊，2014 年 4 月 10 日) 德州儀器 (… Read More
Communication 博通推出搭載精確室內定位技術的5G WiFi SoC Posted on 2014-04-13 by c4news 【台北訊，2014年4月10日】全球有線及無線通訊半導體創新… Read More
Component Studio One Media與安森美半導體將聯合開發音訊方案 Posted on 2014-04-13 by c4news 2014年4月10日 – Studio One Media,… Read More
Component 串列器/解串列器(SerDes)晶片組有效降低車載資訊娛樂系統的電纜成本和重量 Posted on 2014-04-13 by c4news 【台北訊，2014年4月10日】Maxim Integrat… Read More
Component Silicon Labs推出可簡化iOS配件設計的完整32位元開發套件 Posted on 2014-04-13 by c4news 台灣，台北- 2014年4月10日 – 高效能類… Read More
Component TrendForce：智慧型手機旺季來臨，行動式記憶體價格可望向上攀升 Posted on 2014-04-13 by c4news April 10, 2014—全球市場研究機構T… Read More
Communication Qualcomm 透過將革命性的 MU-MIMO 技術運用於 Wi-Fi 以創新性地達到最佳化的頻譜使用 Posted on 2014-04-132014-04-13 by c4news 【2014年 4月10日，臺北訊】 Qualcomm Inc… Read More
Component QuickLogic 推出可供快速自訂的感應器集線器 IDE 和開發板 Posted on 2014-04-13 by c4news 2014 年 4 月 10 日 – 低功耗客戶特定標準產品 … Read More