Component Melexis Launches Automotive Ready Wireless Charging & NFC Reference Design with Freescale Posted on 2014-08-29 by c4news Wireless charging promises con… Read More
Component 德州儀器發表首款支援影片與數據顯示應用DLP® LightCrafter 評估模組 Posted on 2014-08-29 by c4news 2014年8月27日，台北訊–德州儀器 (TI) (NASD… Read More
Component 意法半導體（ST）憑藉先進技術和完整產品組合持續引領MEMS產業發展 Posted on 2014-08-29 by c4news 【台北訊，2014年8月27日】橫跨多重電子應用領域、全球半… Read More
Component Epson自動化工業展 次世代力與美不思議絕美組合 Posted on 2014-08-29 by c4news 台北訊- 2014年8月27日- 獨擁全球工業應用機器人與機… Read More
Component EV GROUP推出突破性融合式晶圓接合解決方案 突破3D IC/矽穿孔技術高量產關鍵難題 Posted on 2014-08-29 by c4news 台北，2014年8月26日—微機電系統(MEMS)、奈米技術… Read More
Component 中興通訊採用Marvell平台 為中國移動通信廣大市場打造五模4G LTE智慧型手機 Posted on 2014-08-29 by c4news 【2014 年 8 月 26日，加州聖塔克拉拉訊】—全球整合… Read More
Component 凌力爾特4µA IQ Hot Swap 控制器可保護電池不受電壓及電流故障影響 Posted on 2014-08-29 by c4news 2014年8月27日 – 凌力爾特 (Linear Tech… Read More
Component 德州儀器針對電池直接供電汽車應用推出超低靜態電流高電壓 LDO Posted on 2014-08-29 by c4news (台北訊，2014年8月27日) 德州儀器 (TI) 宣… Read More
Component FTDI Chip Announces Collaboration with MCCI for Advanced Embedded SoC Products Posted on 2014-08-29 by c4news 26th August 2014 – FTDI Chip i… Read More
Component 業成(GIS)於2014 Touch Taiwan 展出雲端多屏觸控情境吸睛 Posted on 2014-08-29 by c4news 業成公司(GIS)將於8月27起至29日參展台灣觸控.面板暨… Read More