Component FTDI Chip Adds Graphic Toolchain Package to its EVE Offering Posted on 2015-03-29 by c4news 23rd March 2015 – Bringi… Read More
Component 意法半導體（ST）推出專為中國市場開發的p60超高畫質機上盒晶片 Posted on 2015-03-29 by c4news 【台北訊，2015年3月24日】橫跨多重電子應用領域、全球領… Read More
Component 安森美半導體宣佈股票代號變更為「ON」 Posted on 2015-03-29 by c4news 2015年3月24日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON… Read More
Component Altera參加OFC 2015，在其Arria 10 FPGA上展示 引人注目的200G和400G OTN解決方案 Posted on 2015-03-29 by c4news 2015年3月24日，台灣——Altera公司（Nasdaq… Read More
Component 是德科技大幅擴展MXE EMI接收器的頻率範圍 最高可升級至44 GHz Posted on 2015-03-29 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component TI 用數位電源 BoosterPack 和 powerSUITE 簡化數位電源控制設計 Posted on 2015-03-24 by c4news (台北訊，2015 年3 月 23日) 德州儀器 (TI… Read More
Component Carestream Advanced Materials與CNTouch建立研發合作夥伴關係 Posted on 2015-03-232015-03-23 by c4news 紐約州羅切斯特2015年3月23日電 /美通社/ ̵… Read More
Component 凌力爾特SmartMesh IP 軟體開發套件 可加速無線感測器工業物聯網應用程式的研發 Posted on 2015-03-23 by c4news 2015 年3月23日–凌力爾特( Linear Techn… Read More
Component JA Solar PV Modules Passes TUV High Grade Hail Test Posted on 2015-03-23 by c4news SHANGHAI, March 23, 2015 /PRNe… Read More