IDC：高屏佔比產品席捲市場，智慧型手機廠商出貨審慎樂觀

根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2017年第三季儘管在傳統旺季來到，但由於材料成本增加與消化16:9手機庫存，全球智慧型手機產業製造規模成長低於預期，相對去年同期與上季僅微幅成長2.1%、6%。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「電容、印刷電路板、記憶體等零組件短缺，造成材料成本提高；加上大多數競爭品牌廠商全力轉向18:9高屏占比產品，為避免未來跌價損失而加速消化16:9螢幕手機庫存，2017年第三季全球智慧型手機產業出貨規模僅較前一季小幅成長。」從全球前十大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、小米、聯想出貨增加促使全球前十大組裝排名微幅變動。

2014年~2017年3季全球前十大智慧型手機組裝排名

註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house)，以散件(CKD)組裝量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據

資料來源: IDC 全球組裝研究團隊, 2017年12月

展望2017年第四季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持續成長，然而由於18:9螢幕智慧手機不同設計方案演進，以及2018年中20:9螢幕智慧手機的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。