TrendForce：東芝宣布出售予美日聯盟，加速提升3D NAND產能追趕三星

Sep. 20, 2017 —- TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟，由於此出售案較預期延宕，對於NAND Flash市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨於明顯；中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產能與技術上力拼三星。

DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象美日聯盟成員中包括貝恩資本（Bain Capital）、政府支持的產業革新機構（INCJ）財團、日本發展銀行（DBJ）及韓國的SK Hynix集團等資金來源，加上蘋果、金士頓等業者，此陣營若能取得東芝經營權，在國家力量的支持下，管理高層的變動性與公司未來經營方向的變化性預料不會有太大的變化。

新成員加入對於東芝/威騰陣營，未來在新技術研發方向與新產能建置上無疑是注入一劑強心針。平均而言，一座NAND Flash新廠耗資約80億美元（月產能約8-10萬片），若是只靠東芝或是威騰單一財務能力來看，長期而言，無論是在擴產或是技術研發皆難以與龍頭三星比拼。

三星3D NAND Flash月產能占比逾四成，東芝/威騰占比僅10-15%

就全球3D-NAND產能分布來看，東芝/威騰陣營今年第二季的3D-NAND月產能只占總產能的10-15%水準，反觀其主要競爭對手三星，其3D-NAND月產能占比已超過40%；美光/英特爾陣營的3D-NAND產能從去年下半年量產後，預期今年第三季占比將會突破40%。造成東芝/威騰陣營落後的原因，即在於東芝母公司的財務問題。

觀察東芝/威騰陣營在3D-NAND的布局狀況，今年上半年主流製程為48層3D-NAND，預期今年第四季3D-NAND的占比將會占東芝/威騰陣營整體產能約30%水準。在產能規劃上，新的半導體廠房Fab6在2017年3月已開始動工興建，預計在2019年才會開始量產最新的3D-NAND產品。值得注意的是，由於東芝與威騰電子目前對於新廠的合作態度與先前有所不同，所以日後可能仍有變數存在。

短期影響：明年上半年NAND Flash可能將供過於求

就短期的影響來看，陳玠瑋表示，因為股權標案落幕時間較原先東芝規畫來得晚，所以對市場的影響也會後推至明年上半年。預估在東芝3D-NAND產能擴充與良率提升速度可望優於預期下，加上明年上半年市場需求能見度不高的情形下，市場預期會轉變成供過於求的狀況，進而導致NAND Flash價格反轉向下。

中長期影響：資本支出不再受制母公司，大幅改善決策效率與積極度

觀察中長期的影響，東芝經過這次股權標案後，將獨立於東芝集團之外成為百分之百的NAND Flash半導體公司，未來新公司的資本支出結構將不用再受到東芝母公司過去財務問題與內部間資源分配不均的拖累，而能更專注在NAND Flash相關的技術與產能投入，未來無論是在策略積極度、決策效率上都將較以往提升。

最後，觀察本次的出售案，若要順利成行，關鍵的決定因素仍在於威騰的態度以及雙方未來可能的協商狀況。目前東芝與威騰仍共同出資持有生產工廠，東芝與威騰持有比重為55:45，東芝若確定出售，未來與威騰的合作模式與狀況，以及新廠產能如何分配，也將成為重要的觀察指標。