IDC最新研究顯示：全球智慧型手機產業經營風險提高，相關廠商不可不慎

根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第四季由於液晶顯示螢幕、記憶體等關鍵零組件短缺狀況緩解，加上農曆春節備貨考量，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第三季大幅成長21%。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 「2016年第四季在蘋果、華為、歐珀、維沃等品牌出貨暢旺的情況下，其委外組裝的需求帶動了鴻海、和碩、偉創力、卓翼等相關專業代工廠的組裝量大幅增加。」在設計出貨排名方面，由於樂視財務問題拖累其出貨表現，聞泰得以重新奪回華勤手中的委外設計代工龍頭地位，至於龍旗、中諾則藉由購併行動穩固其設計委外代工第三、四大的排名。

2015年第1季~2016年第4季全球前十大智慧型手機組裝排名

註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house)，以最後組裝數量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據

資料來源: IDC 全球組裝研究團隊, 2017年3月

展望2017年全球智慧型手機產業發展，隨著廠商競爭持續激烈，相關代工廠商一方面相互搶奪彼此客戶，另一方面則藉由擴充海內外自有產能來爭取新興市場關稅減免與中國大陸內陸地方政府的相關財務補貼，經營風險的提高將是相關廠商不可忽視的議題。