華碩奪得15項iF產品設計大獎 刷新歷年獲獎數最高紀錄！

(2月21日，台北訊) 2017德國iF產品設計大獎日前揭曉得獎名單，華碩電腦於59個參賽國家、5,575件作品中脫穎而出，囊括15項產品設計大獎，不僅刷新華碩歷年獲獎數的最高紀錄，亦象徵堅實卓越的軟、硬實力再受肯定！而本次得獎產品橫跨三大類別，包括：「通訊類」—ASUS ZenFone 3 Deluxe + 透視皮套、ASUS ZenFone 3 + 透視皮套，還有ASUS ZenFone 3 Ultra + 站立式保護套；「電腦類」—ASUS ZenBook 3 / ASUS ZenBook 3 Deluxe / ASUS ZenBook Flip系列極致筆電、ASUS Transformer 3 Pro T303、ASUS Transformer 3 T305二合一筆電、ASUS Chromebook C202筆電、ASUS VivoMini VC66系列迷你桌上型電腦、ROG GR8 II迷你電競桌機、ROG G31 Edition 10紀念版電競桌機、ASUS ZenScreen MB16AC可攜式顯示器、ASUS Designo Curve MX系列曲面顯示器、ROG XG Station 2外接顯示卡盒；以及「音訊類」—ASUS Audio Pod外接式 Bluetooth藍牙揚聲器。

ASUS ZenFone 3智慧型手機

ASUS ZenFone 3正、反兩面均以2.5D康寧Gorilla® 強化玻璃包覆，外觀典雅別緻，使用者手指輕觸設置於背面的指紋感測器即可快速為手機解鎖，使用更直覺便利；同時配備1600萬畫素相機，以及採用Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，再加上4軸光學防手震、3軸電子防手震技術與獨家TriTech三混對焦系統，可提供最快0.03秒隨按即拍零延遲的拍攝體驗；ZenFone 3系列亦為全球首款搭載高通® Snapdragon™ 625 14奈米八核心處理器的智慧型手機，兼具極致運算效能與低功率耗損，並支援4G+3G雙卡雙待功能，除確保重要訊息不漏接，還可同時上網與通話！

ASUS ZenBook 3極致筆電

全新ASUS ZenBook 3以航太等級鋁合金匠心打造輕910g、薄11.9mm的絕美時尚機身，最高搭載最新第七代Intel® Core™ i7處理器、業界最快速16GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體，以及512GB PCIe® 3.0 x 4 SSD，可提供前所未有的震撼效能；12.5吋Full HD高解析度螢幕，搭配7.6mm超窄邊框設計，更一舉將屏占比推升至82%，視野更寬廣開闊；聽覺部分則首次與國際音響大廠Harman Kardon合作，開創新世代SonicMaster聲籟技術，搭配4顆獨立高品質單體喇叭，可傳遞最純粹無瑕的動人天籟！

ROG GR8 II迷你電競桌機

全新迷你電競桌機ROG GR8 II為目前全球最小可支援VR的電競桌機，4公升靈巧機身搭載獨家客製化GeForce® GTX1060電競顯示卡，以及強大桌電等級的第七代Intel® Core™ i7處理器與32 GB DDR4記憶體；其特別調校過的散熱系統，可藉由最佳化的空氣對流、銅製散熱管和雙風扇將熱氣排出，提供最佳的冷卻效能。ROG GR8 II機殼上的動態8百萬色LED燈，擁有10種不同燈光效果，再搭配獨家12種Aura Sync同步燈效，玩家不僅能反映當前遊戲風格，還可與其他支援Aura功能裝置同步燈光顏色及變化效果，展現個人電競主張！

ASUS Designo Curve MX系列曲面顯示器—MX34VQ

華碩全新曲面顯示器ASUS Designo Curve MX34VQ，配備長寬比21:9、1800R曲度的34吋Ultra-Wide QHD顯示面板，能提供超乎想像的寬廣全景視野，再加上無懈可擊的精湛對比度，可為使用者打造栩栩如生的視覺饗宴，同時還特別內建與國際音響大廠「Harman Kardon」共同合作調校的獨家SonicMaster聲籟技術，搭配2組8瓦特的立體揚聲器，使用者無時無刻都能享有家庭劇院等級的震撼音質！此外，MX34VQ不僅擁有令人無限驚豔的絕美外型，機身底座更貼心配備Qi無線充電板，如此內、外兼具的匠心之作亦已獲得多項國際大獎殊榮肯定！

華碩2017 iF設計大獎得獎產品一覽