IDC研究顯示：關鍵零組件缺貨促使全球智慧型手機產業加速洗牌
根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，2016年第二季由於液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件短缺，全球智慧型手機產業製造量相對2016年第一季的成長率低於預期，僅成長4.8%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻 翔指出 : 在蘋果(Apple)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第二季全球智慧型手機組裝產業競爭呈現中國 大陸廠商比重持續(44.1%上升至46.4%)、台灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態勢。另外，由於面板廠商液晶玻璃(Cell)供應縮 減、銷售策略轉變(從銷售玻璃給後段模組廠轉為直供模組給手機品牌商)；以及處理器廠商先前因著重4G高階產品出貨，導致3G、4G低階產品供不應求；加 上手機新版軟體、應用工具、照相畫數的提升，均提高市場對記憶體容量的需求。綜合前述，液晶顯示螢幕、處理器、記憶體等關鍵零組件的短缺，形成歐美日與中 國大陸一線廠商以原廠直供的採購優勢，凌駕於仰賴二、三線中國大陸ODM廠商的新興市場當地品牌。影響所及，除了促使產業的加速洗牌外，中國大陸智慧型手 機組裝廠商在全球前十大排名當中掌控五席，且排名普遍提升。特別是歐珀(OPPO)、維沃(VIVO)組裝排名隨銷售更進一步推進至全球第三、四大。
2015年第1季~2016年第2季全球前十大智慧型手機組裝排名
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排名 |
1Q15 |
2Q15 |
3Q15 |
4Q15 |
1Q16 |
2Q16 |
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1 |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
三星( Samsung) |
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2 |
鴻海(Foxconn) |
鴻海(Foxconn) |
鴻海(Foxconn) |
鴻海(Foxconn) |
鴻海(Foxconn) |
鴻海(Foxconn) |
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3 |
和碩(Pegatron) |
樂金 (LG) |
維沃( VIVO) |
和碩(Pegatron) |
和碩(Pegatron) |
歐珀(OPPO) |
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4 |
樂金 (LG) |
和碩(Pegatron) |
樂金 (LG) |
歐珀(OPPO) |
歐珀(OPPO) |
維沃( VIVO) |
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5 |
華勤(Huaqin) |
偉創力(Flex) |
華勤(Huaqin) |
華勤(Huaqin) |
維沃( VIVO) |
樂金 (LG) |
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6 |
歐珀(OPPO) |
華勤(Huaqin) |
歐珀(OPPO) |
樂金 (LG) |
樂金 (LG) |
華勤(Huaqin) |
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7 |
酷派(Coolpad) |
維沃( VIVO) |
偉創力(Flex) |
聞泰(Wingtech) |
華勤(Huaqin) |
和碩(Pegatron) |
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8 |
偉創力(Flex) |
英華達(Inventec) |
和碩(Pegatron) |
維沃( VIVO) |
中興(ZTE) |
聞泰(Wingtech) |
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9 |
英華達(Inventec) |
歐珀(OPPO) |
聞泰(Wingtech) |
偉創力(Flex) |
偉創力(Flex) |
金立(Gionee) |
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10 |
聞泰(Wingtech) |
聞泰(Wingtech) |
英華達(Inventec) |
金立(Gionee) |
金立(Gionee) |
英華達(Inventec) |
註:此排名係涵蓋廠內製造(in-house)，以最後組裝數量(排除設計後由他廠組裝數量)為排序依據
資料來源: IDC 全球組裝研究團隊, 2016年8月
展望2016年第三季全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期在市場旺季到來的拉動下，全球智慧型手機產業出貨成長率將達近二位數。