曜越與法國Watermod連袂合作打造 Project The Tower全景直立式機殼
台北, 台灣－2016年5月31日－曜越電腦改裝領導品牌以未來趨勢領航者之姿於2016台北電腦展COMPUTEX 曜越開展記者會(31日)正式發表『Project The Tower全景直立式機殼』，該逸品為曜越首度與法國知名電腦改裝達人Mathieu Heredia所創立的Watermod 工作室，聯手打造而成。當天記者會上，曜越董事長暨執行長林培與Mathieu Heredia為Project The Tower正式揭幕，歡慶這次突破傳統的合作，而同時身為《2015曜越電腦改裝MOD達人爭霸戰‧第二季》亞軍的Mathieu亦在現場發表一段感言：「首先非常感謝曜越為我實現夢想，當時參加曜越的改裝賽時，我花了很多時間思考如何在改裝Core X9機殼外觀的同時保留產品的實用性，經過一番努力我打造出Project The Tower，一款設計獨特且實用的改裝機殼。然而我萬萬沒想到曜越會如此支持我的改裝理念並將此作品量產化，希望這次的合作能成功獲得改裝粉絲的喜愛！」
曜越首度和改裝達人Modder合作，重新詮釋電腦機殼全新視野，不但承襲品牌在機電改裝熱血精神，主要原因是Project The Tower與曜越Core機殼系列產品特色相似，皆擁有極致的外表和強大效能，另外Project The Tower加倍體現了曜越在追尋夢想和創意實踐的精神，因此曜越承諾實現Mathieu Heredia的改裝夢想，這次的合作象徵著曜越在機殼創新與改裝的另一重要里程碑！。
曜越董事長暨執行長林培表示：「曜越身為電腦改裝產業領導者，不斷尋找與曜越改裝理念契合的改裝家，而Watermod工作室創辦人Mathieu Heredia對於產品獨到的見解和觀點與曜越不謀而合，曜越與Mathieu擁有相同的四大核心價值：高級質感、獨特設計、多樣組合及無限創意，因此我們很榮幸能結合曜越本身的實力將其理念轉化成商品，Project The Tower的推出勢必將帶給顧客和玩家超越想像的期待！」
改裝達人Mathieu Heredia將於6月1日早上10點在COMPUTEX曜越舞台(攤號M110)為現場的觀眾帶來一場精彩的改裝秀，Mathieu的作品Project The Tower將從開展首日至展覽結束於現場展示。曜越Project The Tower近期即將上市，並於「2016台北國際電腦展」5月31日（二）至6月4日（六）（世貿南港展覽館四樓，攤位號碼M110）展出，歡迎您的蒞臨！
欲知更曜越2016台北電腦展COMPUTEX相關資訊，請參考：http://computex2016.thermaltake.com/
TT Premium TT精品
承襲曜越企業使命 “致力於創造完美的使用者經驗”，秉持著對DIY創作及Modding 改裝的熱忱、對產品品質的堅持以及追求全方位卓越創新的渴望，曜越創立了頂級產品 “TT Premium” ，並同時設計專屬的識別標誌，以「高級質感、獨特設計、多樣組合及無限創意」為四大核心價值來實現其理念，TT Premium頂級產品讓使用者可提升系統效能並保持在最佳狀態！
Tt LCS Certified水冷認證
“Tt LCS Certified”水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計，凡是經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統，皆會給予此認證標誌，我們的標準將會符合玩家對水冷系統的期待，並體現HARDCORE硬派極限風采的終極表現，”Tt LCS Certified”水冷認證確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能！
「Project The Tower全景直立式機殼」產品特點：
Mathieu Heredia獨特設計風格
機殼的流線條設計符合現代玩家的喜愛，而在功能方面曜越在原本設計上做了一些修改，增加實用性和理線空間，讓Project the Tower兼具美觀及效能，另外曜越修改了原本機殼前置的開放式設計，安裝了一個全透式壓克力面板防止灰塵堆積。
全景視角 寬廣瀏覽
獨一無二的直立式全景視角，提供從左右及前方的開放式瀏覽，讓玩家可充分展現創新創意的水冷系統安裝，提供玩家在市面上不一樣的絕佳選擇。
絕佳理想擴充性
兩個全模組化托架及兩個3.5與2.5吋硬碟插槽隱藏至後面版，另外兩個3.5與2.5吋硬碟插槽則設在機殼中心。支援三個VGA擴充插槽(長度可達400mm)、塔型CPU散熱器(高度可達260mm)及高階電源(長度可達220mm)，同時保留空間方便理線管理。
極致散熱方案
系統散熱配置極致化，可自由安裝散熱風扇，彈性配置方便玩家自由選擇搭配，機殼雙側可安裝高達4片120mm或140mm散熱風扇，配上水箱幫浦提供雙水冷系統，讓玩家輕鬆打造出DIY/AIO水冷或氣冷最佳化的超頻散熱環境，充分展現極致優異散熱效能。