雅特生科技的全新 MaxCore HA 平台可將NFV C-RAN/vRAN網路的鋪設成本減少75%

二零一六年五月十二日 — 臺灣訊 — 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣佈推出一個高可用性版本的微伺服器平台，這個稱為 MaxCore™ HA 的平台適用於NFV/SDN和電信商專業級雲端網路，其中包括新一代的網路如雲端/虛擬無線接入網路(C-RAN/vRAN)。這個平台特別適用於極為小巧的新一代網路設備，例如中國大陸開始廣泛鋪設的LTE網路都需要這類設備；此外，MaxCore HA 平台也可與現有的LTE網路設備整合一起，以確保電信中央機房的有關設備符合高可用性的要求。

電信商可以利用這個功能齊備的MaxCore架構開發高密度的單一功能設備，或利用同一平台實現多個獨立的虛擬網路功能(VNF)，例如語音或視訊轉碼。電信商不但可以降低鋪設雲端網路的資本支出和營業支出，而且還有可隨時因應需要將系統升級的靈活性。以MaxCore HA 平台為例，這個平台可為每一無線接入網路(RAN)上的無數基站提供更多支援，若以每一RAN可獲支援的基站數目作為基準比較，MaxCore HA 平台這方面的表現尤其出色，例如每一RAN可獲支援的基站遠多於採用L1技術的傳統機架式伺服器，而且體積更小巧，耗電和冷卻設備方面的開支也少得多。

雅特生科技通訊平台行銷副總裁 Todd Wynia 表示：é據我們估算，電信商可以利用MaxCore HA 平台鋪設 C-RAN/vRAN 網路的基礎架構。若以支援每一基站的所需成本比較，MaxCore HA 平台的成本只是機架式伺服器方案的25%，而且密度更高，耗電更少。由於這個全新平台具有高可用性的特性，例如可支援熱插拔和計時功能，因此電信商可將虛擬功能引進邊緣網路，而且即使系統升級至5G，仍可支援行動系統邊緣網路的運算功能。此外，雅特生科技的加速器產品可與現有的伺服器系統架構以及客戶自己設計的或第三方供應的PCI Express 卡搭配一起使用，讓電信商在鋪設新網路時不受任何制肘，有更大的空間可以自由發揮。

MaxCore HA 平台可支援高達384個IntelÒ XeonÒ D 處理器核心，是目前密度最高的高可用性微伺服器平台。

英特爾(Intel)通訊架構部總經理 Don Rodriguez 表示：é若要充分發揮5G的潛在效能，便必須採用具備本地快取記憶體功能的高效能網路邊緣設備。雅特生科技的基於英特爾架構的MaxCore平台若與高度靈活的NFV和SDN技術整合一起，便可確保5G網路能充分發揮其潛在效能，而且營運成本更低。

雅特生科技的MaxCore HA 平台採用5U高、大小為19英寸的機架式機箱，並配備多張冗餘的可支援100G乙太網介面的交換卡，另外還有12個可支援熱插拔的PCI Express 光纖網路介面插槽。客戶可以輕易將這個平台與雅特生科技的微伺服器或SharpStreamerTM 加速卡或第三方商用的PCI Express 卡整合一起，全部通過高速背板連接，無需電纜，以便簡化系統配置，也讓系統能充分發揮其效能。此外，這個平台還採用前端接入的輸入/輸出介面和由前至後的氣流散熱設計，因此最適用於電信商中央機房的設備。這個平台已預載有關的系統管理軟體和雅特生科技的 Silver LiningÔ NFV 專用軟體。這些軟體也可支援其他的開放源軟體如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK 等。

不久之前雅特生科技曾就有關如何降低 C-RAN 和 vRAN 基礎架構的資本支出和營業支出公佈了兩個相關解決方案的簡要說明。