華擎全新 Intel 9 系列超合金主機板正式亮相
2014年5月9日，台灣台北 – 世界主機板大廠華擎科技 ASRock Inc. 於今日正式發表 Intel® 9 系列「超合金」主機板，搭載 Z97/H97 晶片組，完整支援 Intel® 第五代、新第四代及第四代 Core™ 處理器，新品產線涵蓋廣受業界好評的 Extreme 達人系列精品主機板、為電競而生的 Fatal1ty Killer Gaming 系列，以及為終極超頻打造的 OC Formula 系列，讓所有玩家都能享受更高水準的運算效能！
華擎 9 系列主機板強調「最穩定、最可靠」的設計理念，獨家採用「Super Alloy 超合金」科技精心打造，不放過任何一個小細節，所有重要零件全面大升級！包括業界最長效的 12K 白金電容、再次改良進化的次世代 MOS、雙層堆疊 MOSFET、頂級超合金電感，以及色彩奪目的特大超合金散熱片，滿載的各種高檔奢華用料，顯示華擎企圖重新定義主機板工藝水平的雄心！
12K 白金電容 ─ 獨步業界的超級長效電容
爆漿電容絕對是所有電腦玩家的惡夢，萬一運氣不好，甚至有可能把其他重要的零組件一併帶走。還好，華擎 9 系列「超合金」主機板率先採用頂級 12K 白金電容，超耐久的白金級品質表現，就如同其白金色的亮眼外觀，具備至少 12,000 小時的使用壽命*，比起其他高階主機板使用的 10,000 小時固態電容，壽命足足多了 20%！
* 以業界標準攝氏 105 度環境溫度測試
次世代 MOS ─ 再次進化，低溫抗靜電
次世代 MOS 具備更低的 Rds(on)，僅僅 2.9 mΩ，不僅擁有更低的工作溫度，也能使 DRAM 插槽供電更有效率。此外，華擎 9 系列主機板經過特殊設計，讓次世代 MOS 可抵擋高達 15KV 的靜電，與傳統 MOS 僅能抵擋 2KV 相比，提供 7.5 倍的抗靜電保護！
雙層堆疊 MOSFET ─ 高效供電、低溫穩定
雙層堆疊 MOSFET (DSM) 是目前最新的 MOSFET 設計，透過將兩個矽晶片堆疊到一個 MOSFET，矽晶片區域可增加一倍，當矽晶片面積越大，導通狀態下的 Rds(on) 就越低。與傳統的 MOSFET 相比，DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on)，僅僅 1.2 mΩ，大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。
頂級超合金電感 ─ 強磁抗熱一把罩
新一代的超合金電感，可有效提升 90% 的飽和電流（saturation current），全新的電容結構具有強磁性和抗熱設計，使主機板運作更穩定有效率，大幅延長主機板壽命。此外，與其他採用鐵粉電容的主機板相比，頂級超合金電感採用特殊的合金方式，可以降低 70% 核心丟失。
特大超合金散熱片 ─ 外型搶眼的巨型散熱方案
超大型鋁合金散熱片不僅帶來強烈的視覺震撼，龐大的表面積更提供非常快速的散熱能力，完整覆蓋了 MOSFET 與板載晶片區域，讓 MOSFET 和晶片組都能在較低溫的環境工作，系統運作也更加穩定可靠。
搭載眾多頂級用料的華擎 9 系列「超合金」主機板，不但外型吸睛、效能強悍，更擁有最穩定可靠的超高品質，讓您盡情享受次世代高科技所帶來的暢快體驗。華擎三大系列新產品來勢洶洶，強力襲捲零組件市場，不論您是高階電腦玩家、四處征戰的電競高手，還是效能先決的超頻魔人，華擎 9 系列「超合金」主機板絕對是您不容錯過的最佳選擇！
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