DIALOG SEMICONDUCTOR利用最新推出的先進音訊轉碼器模組 增強飛思卡爾TOWER SYSTEM 開發平台

台北, 2013年6月4日– 高整合電源管理、音訊與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)(FWB: DLG) 宣佈將為飛思卡爾半導體的Tower System開發平台提供一個全新、搭載DA7321的音訊轉碼器參考模組。DA7321是飛思卡爾微控制器(MCU)與微處理器(MPU)產品系列行業生態系統的一部分，瞄準一系列廣泛的音訊應用領域，其中包括小型揚聲器、耳機、docking stations和遊戲系統。

OEM廠商現在可以使用最新的Dialog低功率音訊轉碼器，大幅提升用戶的音訊體驗。Dialog的DA7321轉碼器採用多通道架構，以數位方式混合和傳送多個音訊流，使音訊與音量更大、更加清晰。內建在晶片上的DSP信號處理器可減輕主機處理器中音訊軟體的負擔， OEM廠商可受惠於更加一致與高品質的音訊。此外，它還免除了在多通道應用中對資料進行重新編碼的麻煩。透過使用DSP處理音訊信號，那些在飛思卡爾Tower System系統中進行開發的OEM廠商也將受惠於以下優勢：

•      提高釋放音訊信號的音量，確保耳機或揚聲器的聲音不失真

•      增強心理聲學方面的低音，可改善所釋放的低頻率

•      SRS Sound^TM專利技術，可改善音訊圖像品質、低音感受與音訊系統之力度

飛思卡爾 Tower System是一個針對8、16和32位元MCU和MPU使用之模組化及可擴展開源的開發平台。其可互換、可重複使用的模組與開源設計檔，方便OEM廠商定制一款產品，改善低水準的設計，讓他們有更多時間專注於開發具備差異化的解決方案。

Dialog行動系統業務部資深副總裁暨總經理Udo Kratz表示：「飛思卡爾是全球領先的處理解決方案提供商，擁有廣泛的微處理器和微控制器產品系列，並為其客戶提供一種獨特的行業生態系統方法。Dialog很高興能夠藉由我們最新開發的雙I²S多通道音訊轉碼器，繼續拓展我們與飛思卡爾和合作夥伴關係。該款轉碼器提供OEM廠商開發新一代音訊周邊時所需的設計彈性。」

飛思卡爾音訊與配件事業發展部經理Rudan Bettelheim表示：「Dialog讓OEM廠商能夠開發和評估各種創新的音訊配件，同時搭載於飛思卡爾Tower System之音訊優化解決方案使產品之硬體複用率提升至最高。」

DA7321採用64引腳、間距0.5毫米的BGA封裝，適用於-40°C至 +85°C之間的溫度範圍，榮獲飛思卡爾Tower System 開發平台採用於新型的TWR- DLG- DA7321周邊模組。DA7321現已開始供貨，客戶可以從飛思卡爾(www.freescale-semiconductor.com)直接訂購。欲瞭解更多資訊，歡迎瀏覽www.Freescale.com/Tower

Dialog 將於 6月4日至8日於台北國際電腦展，飛思卡爾展示區(1樓1展廳，展位A0703a)展示搭載於飛思卡爾Tower System的TWR- DLG- DA7321音訊模組。