華碩ROG玩家共和國 打造獨家專利 Fusion Thermo 主機板散熱設計

(7月25日，台北訊) 華碩玩家共和國ASUS ROG Maximus V Formula 遊戲與超頻主機板全球首創搭載 Fusion Thermo™散熱設計，結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備，Fusion Thermo™亦為華碩獨家創新設計，首度應用於一般主機板上。華碩已為 Fusion Thermo™ 申請專利，此設計並已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括 Swiftech® 和 EKWB等官方認可。Fusion Thermo™ 提供玩家們極致的散熱效率，以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求。

華碩獨家專利Fusion Thermo™散熱設計亮相

華碩於今年二月首次向全球發表Fusion Thermo™，由鋁合金散熱器所構成，鋁合金促進散熱的能力優於標準用料，內部高效率熱導管負責降低 CPU VRM 的溫度以強化穩定性，可在一般空冷硬體中提供卓越散熱效能。Fusion Thermo™的主要關鍵是混合式散熱設計，在散熱器中沿著熱導管嵌入全銅水道，讓空冷效率與水冷效率交相輝映，玩家可同時運用兩者以提高散熱效率。在 Fusion Thermo™ 的兩端，電鍍接頭可以輕鬆連接水冷設備，簡化玩家散熱硬體安裝及調整程序。透過ROG官方測試顯示，當採用 Fusion Thermo™的Maximus V Formula搭配Swiftech® H20-320 Edge 水冷套件時，冷卻程度較被動式散熱高出30%，同時也比配備EKWB H30 360e水冷套件的被動式散熱高 20%。

全球頂尖水冷套件供應商口碑推薦

根據獨立測試與使用結果，全球知名的十數家水冷系統供應商已官方認可Fusion Thermo™的高度散熱效率表現。這些供應商分別包含EKWB、Swiftech®、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower 和 Watercool.de等。Maximus V Formula兼容空冷與水冷的混合式設計，以及Fusion Thermo™與其他產品的高度相容性，為業界與玩家所推崇。