Broadcom全球密度最高的100GbE交換器解決方案 支援大規模的網路擴充
【台北訊，2012 年 5 月 16 日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商Broadcom (博通)公司(Nasdaq: BRCM)，今天宣布推出全球密度最高的100GbE交換解決方案 — BCM88650系列，提供客戶高達4,000個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)擁有業界最高的整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中。BCM88650 SoC搭配Broadcom領先業界的FE1600 (BCM88750) 交換核心，可支援每秒超越100 terabits (Tbps)的新世代高密度網路解決方案。請至INTEROP 2012檢視該技術的展示，或造訪http://go.broadcom.com/interop12以取得更多資訊。
隨著社群網路、串流視訊及高頻寬商業服務的普及率持續升高，更高速網路的需求也以驚人的速度成長中。因此，可擴充且價格合理的100GbE平台成為新一代交換器基礎架構的重要需求。擁有成千上萬台伺服器的大型資料中心，需要100 Gbps的網路連線從核心連結到網路邊緣，而大型服務供應商為支援更高容量的存取能力，如10G PON，其網路需要含有100 Gbps介面的高密度核心交換平台。BCM88650系列是唯一可以在第二層至第四層進行200Gbps單一串流的商用晶片，具有整合式先進封包分類及深度緩衝區流量管理器功能，並支援資料中心、電信乙太網路及封包傳輸的需求。
分析師預料100GbE技術將在推出後前幾年內大幅超越40GbE的成長率。在許多方面，40G就像100G的開路先鋒，除降低元件的風險，並使服務供應商及測試設備廠商熟悉一致的網路作業1。
前所未有的整合能力減少電路板空間、功耗及系統成本
BCM88650前所未有的整合能力讓OEM廠商能減少電路板空間與功耗，並降低系統成本。統一的基礎架構讓系統廠商可以利用同一個交換器基礎架構，建構單一、可擴充的產品系列，以因應各種密度及應用程式的需求。
只需一顆BCM88650裝置，就可以設計總容量達數百Gbps電信存取交換解決方案。客戶也可以針對資料中心或電信商的核心網路，設計總容量達25Tbps的機箱。更重要的是，連結多台不同容量的機箱建立可擴充的核心平台，可提供高達4,000個100GbE或等同 40GbE/10GbE的線速連接埠。
市場驅動力量：
到2016年全球IP流量預計成長20倍1
到2015年網路傳輸的視訊內容每秒將達一百萬分鐘1
到2015年IP網路所連結裝置的數量，將是全球人口的兩倍1
資訊傳輸量的大幅成長使目前的網路架構陷入困境3
到2015年10/40/100 GbE的營收預料將達到約500億美元2
主要特性：
整合式先進封包分類、深度緩衝區流量管理器及以細胞(cell)為基礎的交換核心介面
整合式1/10/40/100GbE網路介面，省卻額外元件的需求
可程式化封包分類引擎，並支援資料中心、都會乙太網路及傳輸應用程式
利用配套的Broadcom/NetLogic處理器即可擴充大型的晶片內分類資料庫
具有分散式排程機制的深度緩衝區功能，提供最先進的階層式QOS、傳輸排程及流量控制機制
完全相容於Broadcom領先業界的XLP®多核心處理器，以及NL8865x的知識型處理器，提供頂級的控制台，並提升第二至四層的標頭處理效能
Broadcom通用的應用程式介面(API)完全支援此裝置
供應狀況
BCM88650系列包含多種版本，且針對特定市場領域或應用量身打造，包括資料中心、企業、電信存取、都會乙太網路及傳輸應用程式。所有的裝置現在皆提供樣品，預定2012年下半年大量生產。
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證言:
Jag Bolaria，Linley Group資深分析師
「100GbE及更高密度的線路卡有助於提供視訊傳輸及行動應用程式所需的網路頻寬。擁有成千上萬台伺服器的大型資料中心需要100 Gbps的網路連線能力，而服務供應商網路則需要密集的100 Gbps介面的邊緣/核心交換平台。Broadcom最新的100GbE SoC系列將進一步強化該公司身為主要供應商的地位，為新一代高效能網路提供最廣泛的晶片解決方案。」
Eyal Dagan，Broadcom網路交換器部門資深總監暨總經理
「在Broadcom，我們了解新一代資料中心及服務供應商網路需要極高的連接埠密度及大量高頻寬連接埠，以便管理現今呈指數成長的傳輸量。BCM88650系列擁有業界最高的整合度及頻寬，能提供從網路核心到邊緣的新一代高頻寬解決方案所需的terabit連線速度。」
資料來源：
1 Cisco Visual Networking Index: Forecast and Methodology, 2011-2016
2 Infonetics 1G/10G/40G/100G Networking Biannual Worldwide & Regional Market Size
& Forecasts
3 Linley Group Guide to Ethernet Switch and PHY Chips December, 2011
關於 Broadcom
Broadcom 公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。Broadcom 的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。Broadcom 提供業界最完整的先進系統單晶片和內嵌式軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪 www.broadcom.com。