十銓科技工控寬溫全系列 挑戰冰封火煉的「極烈悍將」

十銓科技（Team Group Inc.）近年來不僅在研發符合潮流的商規產品上不遺餘力之外，更擴大觸角於工規市場，致力發展高規格、嚴峻環境需求的工規產品。今年十銓科技更趁勢於日本最大嵌入式系統博覽會「ESEC展」中推出工控記憶體模組系列，包含Registered DIMM、ECC U-DIMM、VLP U-DIMM、Micro-DIMM等產品。另外此次於展場上主推的焦點「工控寬溫系列」可謂是「極烈悍將」，可耐-40℃~95℃的操作環境，相當於極地與沙漠般的惡劣條件下仍能保持穩定使用狀態，絕對是您工控記憶體與伺服器記憶體最佳首選！

金手指鍍金30u”PCB穩定性、耐用度大躍升

工控寬溫系列產品包括Wide SO-DIMM、Wide U-DIMM、Wide R-DIMM等，即採用原廠顆粒及高品質工控被動元件製作，並經嚴密-40℃~95℃的高低溫測試與燒機驗證，透過這樣冰封火煉的測試後，證實可耐各種嚴苛的操作環境，較一般記憶體模組具有更穩定之效能與品質。除此之外還搭載DDRIII 1333 CL9高規格搭配金手指鍍金30u”PCB，使性能最優化、訊號更加穩定！

符合國際JEDEC標準，通過嚴密檢測品質有保證

十銓科技全系列工控記憶體模組產品，皆依據JEDEC標準規範製作，採用原廠顆粒，通過多項嚴密且精細的驗證分析及高低溫測試，搭配30u”PCB提升整體之產品穩定性與耐用度，低電壓產品更可省電節能。此外，全新開發的高頻率與大容量記憶體模組，使全系列產品皆可滿足醫療設備、監控系統及工業電腦等各種不同需求。