UBM TechInsights 將對媒體公佈關於新 iPad 的分析結果

安大略省渥太華2012年3月16日電 /美通社亞洲/ — UBM TechInsights 將在其北美發佈之後不久開始對新 iPad 進行分析。媒體將及早獲取獨特圖片、設計採納說明以及材料清單 (BOM) 資訊。該公司還設置了一個特別的登錄頁，在啟用時讓媒體能獲取資訊。

UBM TechInsights 還將於3月16日在新的 iPad 上發佈一篇 Quick Turn 拆卸報告。該報告將對結構和零件先睹為快，包括一些拆卸順序圖片和精選的積體電路 (IC) 板圖片。媒體可要求獲取一份報告副本。UBM TechInsights 將使用解封裝技術來查對主要 IC 零件，包括無標識的和蘋果品牌的半導體。

UBM TechInsights 還計畫了更多分析，包括一個更詳細的拆卸、IC 設計概覽，以及對個別零件的結構分析。這些分析將在後續時候發佈。

UBM TechInsights 完成了一項初步的材料清單分析，依據是上幾代 iPad 的先前成本記錄和主要零件估算。該公司還將提供一份最新的材料清單。

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UBM TechInsights 簡介

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