技嘉科技將於SuperSpeed USB（USB 3.0）開發者大會發表主題演講

2010年3月31日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，於今日宣佈技嘉科技主機板事業群的資深副總經理高瀚宇將於4/1及4/2日在台北舉辦的2010年SuperSpeed USB(USB 3.0)開發者大會中發表主題演講。日前技嘉科技的USB 3.0主機板出貨量已經突破一百萬片的大關，這樣的優異表現不但讓技嘉科技擁有全球1/3 USB 3.0平台的市佔率，並確立了技嘉科技在USB 3.0主機板市場的技術領先地位。 而在此主題演說中，高副總經理也將進一步說明 USB 3.0 目前的市場與國際媒體接受度概況以及未來 USB 3.0 平台的市場預估。

技嘉科技主機板事業群的資深副總經理高瀚宇表示：「技嘉科技很榮幸能領先其他同業導入USB 3.0 技術，我們期待在本次USB開發者大會中與其他有意加入USB 3.0行列的同好，分享我們在USB 3.0的相關經驗。」高副總經理進一步指出：「在超高速USB的速度體驗加上Windows 7作業系統的全新感受兩大特點的加持下，我們可以說，現在正是推出也是選購USB 3.0產品的最佳時機，同時我們也很高興客戶及媒體朋友對我們超高速USB主機板相關技術的正面且積極的回應。」

USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示：「速度及效能的提昇是超高速USB帶給消費者最大的優勢，而在日常生活的使用中，能將很大量的資料迅速進行傳輸，更是非常難得的體驗。這就是為甚麼我們很樂意見到許多相關技術及廠商紛紛支援超高速USB的原因。」

技嘉科技從2009年10月於主機板導入USB 3.0技術，並將此項規格運用在中高低階各種不同產品價格帶，並以超過25款以上的USB 3.0主機板機種在全球銷售的優異紀錄，展現出技嘉科技優秀的研發、設計、品質及製造能力，而這也正是技嘉主機板品牌的基礎，更是技嘉主機板能成為市場領導者的重要原因。

技嘉科技主機板事業群研發副總經理陳振順指出：「技嘉科技超高速USB的設計提供了許多創新技術，諸如增加每個USB 3.0接口的功率、讓USB 3.0傳輸線路直接與處理器連接，以提供比透過PCI-e橋接晶片更好的效能，而正是這樣的創新，讓我們獲得全球媒體一致的讚賞。未來幾週或幾個月我們也將計畫推出一些令人興奮的超高速USB應用和性能調校，我們相信這將會是大家所期待的。」

專業電腦硬體測試媒體Tom’s硬體指南曾針對近期主機板在USB 3.0的功能設計及效能表現進行測試，他們提到技嘉科技設計: “…然而，技嘉的設計直接讓USB3.0控制晶片與處理器以5Gb/s的傳輸線路連接，取代了透過PCI-e橋接晶片的設計，減少中間任何減損效能的部份，以提高寫入的速度…” 如果您對其完整的測試有興趣，請參訪Tom’s硬體指南網站。

關於超高速USB 開發者大會

超高速USB開發者大會將於2010年4月1日至2日，台北香格里拉台北遠東國際大飯店舉辦，這對開發者來說是一個獲得超高速USB創造者資訊及學習如何將這些資訊導入自己產品藍圖的絕佳機會。會議中並將會揭露超高速USB規範細節，以及如何將其產品化的相關重要知識。