全球領先的微電子材料商 Silecs 宣佈其亞洲應用中心新建計劃

新加坡2010年2月24日電 /美通社亞洲/ — Silecs 公司執行總裁張國輝先生 (Kok Whee Teo) 昨日透露，公司董事會議已批准其在亞洲新建一所材料應用中心。該中心的籌立旨在為公司亞洲客戶在其微電子生產和封裝過程中，提供更快速、有效率的奈米材料解決方法。Silecs 公司為高精密幾何結構半導體生產提供最尖端的矽基聚合物產品，這種精密材料被大量應用於要求極小體積並使用更密集的3D 封裝技術的設備，如超高畫素相機和高密度隨身碟。

張先生評論到：「我們致力於和客戶更緊密的合作，確保我們的新產品和新技術得以應用；亞洲應用中心的成立將使得我們給予客戶前所未有、更有效率的支援。」3年間，Silecs 已牢牢把握了亞洲市場。張先生接著說：「由於公司的主要客戶集中在韓國、中國、台灣、新加坡，在亞洲應用中心的建立將使得我們能夠提供在地化的服務，與客戶結合成更好的夥伴關係。正是如此，我們的服務和產品也真真切切地向世界級邁進了一大步。」

Silecs 公司簡介：

Silecs 公司是一家全球性的矽氧烷聚合物材料的研發和製造商。這種高精密的電介質和塗層材料賦予了微電子裝置如摩爾定律所言一般愈佳的集成性能。憑藉對奈米粒的熟練運用，不論是溫度特性或是透明度，公司產品都可以滿足客戶最挑剔、最嚴苛的要求。Silecs 公司的客戶主要分佈於中國、台灣、芬蘭、日本、韓國、新加坡、以及美國。更多公司訊息，請登錄 http://www.silecs.com