一紙合約將芯原ZSP 模型與Carbon 平台技術連接在一起

馬薩諸塞州阿克頓和上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ — 領先的系統級模型自動創建、驗證和部署工具供應商Carbon Design Systems(TM) 與總部設在中國的矽產品解決方案公司芯原股份有限公司(VeriSilicon(R)) 今日宣布，雙方已達成合作夥伴關係，將把芯原的ZSP 模型集成到Carbon 公司的SoC Designer 虛擬平台中。芯原處理器將與SoC Designer 虛擬平台完全集成在一起，使用戶能夠執行精確方法結構分析和進行流片前固件研發。

快速、精準的固件研發體驗

Carbon Design Systems 業務發展副總裁Bill Neifert 表示:「我們很樂於支持廣受歡迎的芯原ZSP 數字信號處理器內核，並對芯原能夠加入我們不斷壯大的知識產權合作夥伴團隊而感到非常高興。從事複雜系統級芯片(SoC) 研發設計的大多數公司都在使用Carbon 公司的SoC Designer 虛擬平台。這次達成的合作夥伴關係將使這些公司獲得與芯原ZSP 處理器同步設計的機會，並在研發成型矽產品之前，就提前開始做好固件研發。」

芯原全球技術副總裁Prasad Kalluri 表示:「芯原致力於簡化採用我們的ZSP 處理器進行研發所需的步驟。系統級芯片的研發設計正在變得日益複雜，而採用Carbon 公司的SoC Designer 虛擬平台的系統級建模框架來進行研發設計，將使系統開發者從中受益匪淺，讓系統級芯片的研發設計變得輕而易舉。在與Carbon 公司成為合作夥伴之後，我們的ZSP 數字信號處理器內核可用於SoC Designer 虛擬平台，使我們的客戶可以在設計週期中提早開始固件研發，並可享受到可視性全系統調試。」

集成平台簡介

本集成平台可連接適用於ZSP5XX 和ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，並且調試器可直接進入SoC Designer 虛擬平台環境中進行工作。集成模型可充分利用SoC Designer 的所有系統分析和調試功能進行工作。硬件和軟件的調試是完全同步進行的，使工程師能在系統的任一部分中設置斷點，並可即時看到硬件或軟件的更改對整個系統所造成的影響。

集成平台的可用性

Carbon Design Systems 目前提供集成芯原ZSP 處理器的平台。

Carbon Design Systems 簡介

Carbon 公司專為複雜系統級芯片設計提供領先的系統驗證解決方案。其目標應用範圍涵蓋了從模型生成、部署到虛擬平台建立、執行和分析。 Carbon 公司可為需要精確結構分析和流片前硬件/軟件驗證的關鍵部件提供100% 的應用精度。 Carbon 公司所提供的解決方案基於開放的行業標準，其中包括SystemC、IP-XACT、Verilog、VHDL、OSCI TLM、MDI、SCML、 CASI、CADI 和CAPI。 Carbon 公司面向的客戶為專注於無線、網絡和消費電子等的系統、半導體和IP公司。 Carbon 公司總部地址：125 Nagog Park, Acton, Mass., 01720。電話：(978) 264-7300. 傳真：(978) 264-9990. 電子郵件：info@carbondesignsystems.com 網站：http://www.carbondesignsystems.com

芯原公司簡介

芯原股份有限公司(VeriSilicon) 創辦於2001 年，是一家快速發展的集成電路(IC) 設計代工公司，提供定制解決方案和系統級芯片(SoC) 的一站式服務。芯原對於加速客戶設計有著豐富的經驗，從初期規格到芯片成型，按照規格準時完成一次性芯片成功，讓客戶的芯片順利投入量產，利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持。