LSI 發佈首款符合 PCI Express 3.0的6Gb/s SAS 晶片

台北2009年12月21日 /美通社亚洲/ — LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣佈向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片 (RoC) IC 樣本。高性能 LSI SAS RoC 旨在支援 PCI-SIG(R) 目前正在開發且即將推出的 PCI Express(R) 3.0 規範，並提供多種不同 I/O 性能級別，以滿足新一代基於 PCI Express 3.0 的服務器平台以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟 (SSD) 存儲系統的需求 。

PCI Express 3.0 規範草案將把 PCI Express 數據傳輸速率擬定為每信道高達 8.0 Gbps, 使主機頻寬提高到前代產品的兩倍。 通過整合PCI Express 和 SAS 的最新技術，第三代 LSI SAS ROC 將提供最高每秒 600,000 次輸入輸出操作(IOPS) 的卓越效能，使伺服器平台能夠充分發揮 SSD 的性能優勢，以滿足 Microsoft Exchange Server、資料庫、網路服務以及商務智能等各種應用需求。

IDC 公司硬碟元件和固態硬碟市場研究部經理 Jeff Janukowicz 指出：「在當今的企業環境下，尤其是隨著企業級固態硬碟部署的日益增多，儲存系統性能變得愈發重要。諸如新一代 LSI RoC 以及以 PCI Express 3.0為基礎 的伺服器平台等均以最大化快閃儲存系統的性能為設計導向。」

LSISAS2208 RoC 整合了 72 位元 DDR3-1333 SDRAM 介面、專用硬體加速引擎以及高性能雙核 800 MHz PowerPC 處理器，可實現最佳 RAID 性能。此外，LSISAS2208 RoC 還加入了單根 I/O 虛擬化 (SR-IOV) 的特性，有助於在虛擬環境中實現更高性能，提高系統性能和數據安全性，並進一步加強服務品質 (QoS)。

LSI 儲存元件事業部高級副總裁兼總經理 Bill Wuertz 表示：「對於每代服務器而言，業界領先的 OEM 廠商都是依賴 LSI SAS產品系列來滿足其儲存需求。隨著業界把目光轉向以 PCI Express 3.0為基礎 的服務器平台，新型 LSISAS2208 RoC 可以讓OEM廠商充分發揮新規範帶來的各種性能優勢，並再次體現 LSI能夠幫助我們的客戶始終引領業界創新潮流。」

PCI-SIG 主席兼總裁 Al Yanes 在針對即將推出的 PCIe(R) 3.0 技術的早期使用時這樣評論：「我們很高興看到 LSI 在其新一代產品中採用最新 PCI Express 規範。自 PCI-SIG 成立以來，LSI 一直是 PCI-SIG 的積極會員，參加了許多技術工作群組並協作開發包括 PCI Express 技術在內的眾多產品。」

自 SAS 技術誕生以來，LSI 推出了眾多業界領先產品，涵蓋控制器 IC、擴展器、主機匯流排與 MegaRAID(R) 介面卡、RAID晶片內建主板 (RAID-on-Motherboard) 解決方案和儲存系統等各個系列。憑借其 25 年的硬體、韌體以及廣泛的驗證技術，LSI 為急欲推出多樣化儲存解決方案的 OEM 廠商眼中最佳晶片到系統供應商的首選。

關於 LSI

LSI Corporation（NYSE：LSI）為創新晶片、系統及軟體技術之領導供應商，能夠提供將人們、資訊及數位內容緊密連結在一起的產品。該公司為客戶提供廣泛的產品及服務，包括客制化及標準產品晶片、介面卡、系統及軟體，並獲得全球最知名品牌，以及儲存與網路市場中的重量級領導廠商的信賴。如欲獲得更多資訊，歡迎瀏覽公司網站：http://www.lsi.com。