Trenton採用IDT交換器開發多核心多重處理器PCI Express架構的背板設計

【台北訊，2008年5月22日】以提供關鍵混合訊號(mixed signal)半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT® (Integrated Device Technology, Inc. ; NASDAQ: IDTI)，今天宣佈其PCI Express® (PCIe®)系列交換器解決方案獲得Trenton Technology採用，設計其新發表之BPX6806 PICMG® 1.3的基礎背板架構。此款伺服器的PICMG 1.3 (SHB Express™)背板٫ 可容許插入多達18片PCIe多核心多重處理器的功能擴充卡，為如電信、資料儲存和運算應用等需要高效能的系統設計，提供彈性的系統延展性。

IDT PCIe交換器擁有最佳化的架構，特別適合背板應用設計，不論流量內容或資源負載的大小，均可確保所有交換埠和系統單元間維持穩固的延遲和最大吞吐效能。此外，IDT PCIe交換器以提供線速資料吞吐量的方式，讓Trenton的背板發揮最大效能，可完成多重同步點對點的交換模式。Trenton採用的IDT解決方案，擁有業界最高密度交換埠，及適用於背板應用最需要的高延展性的PCIe系統解決方案。

Trenton Technology行銷暨業務開發總監Jim Renehan表示：「業界往PCI Express 整合的趨勢會持續進行，我們很多客戶正將他們各種效能需求較高的運算應用設計轉為PCI Express，以充份利用該標準所提供的高速、高頻寬和延展性的優勢。而受惠於IDT PCI Express交換技術的Trenton背板，不但可以提供客戶需要的PCI Express背板擴充性，還可同時確保最高效能、最低延遲和最可靠的PCI Express交換介面。」

IDT串列交換產品部門行銷總監Kam Eshghi表示：「IDT以不斷提供如Trenton這樣的客戶最新的解決方案，幫助他們完成開發系統的差異化特性，以維持我們在PCIe交換技術領域的領導地位。在經常與客戶溝通的同時，我們也看到伺服器層級背板產品的需求日增。而與包括Trenton在內的業內多家領導廠商的合作，讓IDT可以不斷藉由開發這個高階應用特別需要的交換器解決方案，來滿足市場的需求。」

關於IDT PCI Express解決方案
IDT提供涵蓋最廣泛的低功耗交換器解決方案，滿足各種系統互連和I/O連結需求。IDT同時也是PCI Express時脈解決方案的領導廠商。IDT是PCI Express SIG的主要成員，並規劃了許多符合此標準的策略產品。欲瞭解更多關於IDT PCI Express 交換產品，請至網站 www.IDT.com/go/PCIe

關於IDT
以持續提昇數位媒體使用經驗為目標，IDT結合其在基礎半導體產品的歷史傳承再加上創新能力，開發並供應低功耗的混合訊號關鍵半導體解決方案，以協助客戶解決問題。IDT總公司位於加州聖荷西，其設計、製造與銷售據點遍及全球。IDT在NASDAQ全球精選市場(Global Select Market®)掛牌交易，代號IDTI。詳細公司資訊請參觀www.IDT.com。

關於Trenton Technology
Trenton專門設計及製造系統主機板、單板電腦和背板，支援關鍵性的嵌入式運算應用，例如電話、影像、量測、控制，及其它對效能、精準度和可靠性要求較高的產品。身為Intel嵌入式暨通訊聯盟的會員之一(Intel® Embedded and Communications Alliance – 通訊暨嵌入式開發者與解決方案供應商社群組織)，Trenton擁有開發專業，並致力為運算應用市場提供可加速上市時程的設計。更多關於Intel嵌入式暨通訊聯盟的資訊，請參考www.intel.com/go/ica。

Trenton供應美國製造的PCI Express、PCI-X/PCI/ISA和CompactPCI®產品，並符合ISO 9001:2000、CE和UL標準，滿足業界與日俱增的功能和效能需求。所有Trenton Technology PICMG 1.3產品都擁有五年保固和技術支援。

關於BPX6806背板及其他Trenton產品資訊，請參觀www.TrentonTechnology.com。