AMD公布2016年第3季財務報告
台北—2016年10月24日—AMD（NASDAQ: AMD）公布2016年第3季營收為13.07億美元，營業損失2.93億美元，淨損4.06億美元，每股虧損0.5美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，營業利益為7,000萬美元，淨利則為2,700萬美元，每股獲利為0.03美元。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD第3季的營收表現彰顯各領域業務的進展。由於市場對AMD半客製化解決方案與Polaris架構GPU的需求上揚，帶動2016年度營收向上攀升。AMD將推出多款高效能運算與繪圖產品，有助我們加快AMD於2017年的業務增長。
2016年第3季營運成果
- 2016年第3季、2016年第2季與2015年第3季都是為期13週的會計季度
- 營收為07億美元，較前一季成長27%，比去年同期增加23%，主要因半客製化SoC銷售創記錄，以及GPU和行動APU銷售成長所致，部分抵銷桌上型處理器與晶片組的銷售額
- 毛利率由前一季的31%下降為5%，主要因為與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（Wafer Supply Agreement; WSA）第六次修正協議所衍生的4億美元相關費用。non-GAAP毛利率為31%，與上一季持平
- 營業費用為76億美元，前一季則為3.53億美元。non-GAAP的營業費用為3.53億美元，2016年第2季non-GAAP營業費用則為3.42億美元，主要因研究與開發的投資增加
- 營業損失為93億美元，2016年第2季營業損失則為800萬美元，主要因為晶圓供應協定（WSA）衍生的3.4億美元費用。non-GAAP註1營業利益為7,000萬美元，相比2016年第2季non-GAAP註1營業利益為300萬美元，主要歸因為營收的增加
- 淨損為06億美元，每股虧損0.50美元，相較於2016年第2季的淨利6,900萬美元，每股獲利0.08美元。收入下滑原因為晶圓供應協定（WSA）所衍生的3.4億美元費用及清償債務6,100萬美元，而抵銷本季營收成長之結果。2016年第2季淨利包含1.5億美元的稅前收益，來自於AMD將封裝、測試、標記和打包（ATMP）廠的85%股權出售給南通富士通微電子股份有限公司（NFME）
- non-GAAP註1淨利為2,700萬美元，non-GAAP註1每股獲利03美元。相較於2016年第2季non-GAAP註1淨損4,000萬美元與non-GAAP註1每股虧損0.05美元，主要因2016年第3季營收增加所致
- 現金與約當現金的季末總計為58億美元，比前一季增加3.01億美元。季末現金餘額包含約2.74億美元的淨收入，來自近期資本市場的多項交易
- 季末負債總額為32億美元，較前一季減少6.06億美元，原因為償債時程與2016年第3季執行的減債措施，以及依GAAP規範將新發行年利率為2.125%的2026年到期可轉換公司債拆分為權益與負債。我們計畫運用自資本市場交易獲取的剩餘現金的大部分進一步削減負債
財務績效摘要
- 運算與繪圖產品營收達72億美元，較前一季增長9%，比2015年第3季成長11%。逐季增長以及超越去年同期表現，主要因GPU銷售成長，桌上型處理器與晶片組銷售下滑則微幅削減成長幅度。逐年相比成長有一部分為行動處理器銷售提升所致
- 營業損失為6,600萬美元，相比2016年第2季損失8,100萬美元，2015年第3季營業損失81億美元。逐季虧損縮減主要因GPU營收增加，而虧損較去年同期為少，主要因GPU營收成長且沒有存貨跌價費用
- 客戶平均銷售價格（ASP）較上一季下降，因為行動與桌上型處理器平均銷售價格下降，而兩者平均銷售價格與去年同期持平
- GPU平均銷售價格高於前一季，亦高於去年同期，歸因於通路與專業繪圖產品平均銷售價格提高
- 企業端、嵌入式及半客製化產品營收達35億美元，較前一季成長41%，比去年同期提高31%，主因為半客製化SoC銷售成長
- 營業利益為36億美元，2016年第2季為8,400萬美元，2015年第3季則為8,400萬美元。逐季相比成長因為營收增加，而高於去年同期的表現，則因為營收增加與一筆2,400萬美元的IP授權收入
- 所有其他項目的營業損失為63億美元，2016年第2季為1,100萬美元、2015年第3季則為6,100萬美元。較上一季增加的主因為晶圓供應協定（WSA）所衍生的3.4億美元費用
最新業務亮點
- AMD完成多項資本市場交易，在未計入債券發行成本前增加約14億美元現金收入，以降低整體負債，減少支付利息費用，進一步支持持續增長的業務機會
- AMD宣布和GLOBALFOUNDRIES公司達成一項五年的晶圓供應協定（WSA）修正協議，除了強化雙方策略合作關係，也讓AMD在委外晶圓代工服務方面獲得更多的靈活性，並提高財務的可預測性
- AMD揭示即將推出高效能x86「Zen」核心架構以及採用「Zen」架構產品的細節，包含：
- 公開揭露搭載「Zen」核心「Summit Ridge」桌上型處理器的卓越效能
- 首度展示32核心、64執行緒的「Zen」架構伺服器產品「Naples」
- 於28屆Hot Chips大會中以詳細技術分析介紹完全重新打造的「Zen」核心架構
- AMD將擴充旗下主流與工作站等級的繪圖產品陣容，新產品將搭載全新Polaris架構，並採用14奈米FinFET製程技術
- 客戶紛紛採用Radeon™ RX GPU，包括惠普與Alienware在內的廠商推出新款電競PC
- 惠普宣布支援Radeon™ RX 400系列顯示卡推出HP OMEN X，為完全客製化狂熱級電競PC專為頂尖遊戲與卓越VR體驗量身設計，可配置兩片Radeon™ R9 Fury X顯示卡
- Alienware推出最新系列電競筆電，包括新款Alienware 15與Alienware 17，兩款產品皆搭載迎合未來註2的Radeon™ RX 470顯示卡
- AMD持續提升在虛擬實境（VR）的發展動能，推出當前最平價可支援VR的PC，限量版CyberPowerPC搭載AMD FX 4350處理器與Radeon™ RX 470顯示卡。單機售價為499美元，搭配Oculus Rift頭盔搭售方案售價為999美元
- AMD透過AMD TrueAudio Next與Radeon™ ProRender為GPUOpen計畫注入活力
- TrueAudio Next為一提供開發者運用GPU進行音效渲染的API，讓開發者與音效設計師能在各種平台的遊戲與VR程式中加入物理模擬的環境音效
- Radeon™ ProRender為開源的專業GPU優化超逼真渲染器，開發者能取得程式碼，協助他們透過高效能程式與工作流程，利用如照片般逼真的渲染技術實踐腦海中的構想
- AMD宣布推出採用第7代AMD APU與全新AM4平台的消費性與商用桌上型系統
- AMD AM4插槽是全新統一接口，可支援第7代AMD A系列APU與即將推出的「Zen」架構高效能「Summit Ridge」AMD桌上型CPU。AM4平台採用DDR4記憶體與新一代I/O技術，並支援各種週邊介面，包括第3代PCIe®、第2代USB 3.1、NVMe，以及SATA Express
- 惠普已推出搭載AMD第7代APU的消費性桌上型系統，全球各家OEM廠商的產品也將陸續問市
- 瞄準商用市場的HP EliteDesk 705 G3系列桌上型電腦搭載全新第7代AMD PRO APU
- AMD第7代AMD PRO APU不僅提升14%的運算和22%的繪圖效能，功耗甚至比前一代減少32%註3，另外還帶來安全又穩定的平台以保護顧客的IT投資
- Sony發表新款更輕薄的PS4及支援4K遊戲的PS4 Pro，兩款新機皆搭載AMD半客製化SoC
- AMD發表兩款基於Polaris架構的全新嵌入式Radeon™獨立顯示GPU產品，內含4K與3D的支援能力，分別為E9260與E9550，鎖定包括醫療成像、數位電子看板，以及博弈遊戲機台等應用
- AMD強化對開放標準的承諾，參與三個業界聯盟，致力透過各種高效能互連技術，將開放標準導入未來的伺服器與資料中心環境。參與這些聯盟的其他科技領導者包括戴爾EMC、Google、惠普企業、IBM、聯想、高通、三星，以及賽靈思
- AMD的25×20能源效率計畫獲綠色電子委員會頒予Catalyst Award促進獎，表彰AMD對企業責任的堅持，此外AMD還連續15年獲選道瓊永續性指數
當前展望
AMD的展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。
AMD預期2016年第4季營收季減18%，上下波動約3個百分點。2016年第4季預期指標中間值營收年增率約12%，2016全年營收會比2015年增加6%。
有關AMD營運結果與展望的詳細資訊，請參閱AMD官網公布的財務長評述。
AMD電話會議
AMD將於官網www.amd.com的投資者關係網頁提供網路廣播，將持續播放12個月。