Micron 推出業界頂級物聯網和汽車 SLC NAND 快閃記憶體

愛達荷州博伊西, July 07, 2016 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Technology, Inc.（納斯達克代碼：MU）今日宣佈推出新一代物聯網（IoT）和汽車應用程式的最佳化全新嵌入式 SLC NAND 快閃記憶體。Micron 第二代序列式（SPI ）NAND 和第五代並行 SLC NAND 支援各種設計的不同介面，具備業界最頂級可靠性1、讀取和編程性能、簡化設計和先進的安全等功能。

Gartner 顧問公司預測，物聯網終端的硬體和服務市場到 2020 年時將成長至 350 萬兆美元2。當系統設計師為互聯家庭、可穿戴式裝置和汽車互聯的性能動力找尋嵌入式解決方案時，半導體原料供應商也提高了安全和無縫的技術要求。Micron 最新的 SLC NAND 滿足了這些高性能儲存技術的要求，以推動市場向前發展。

「Micron 與晶片組夥伴和客戶在運作系統內密切合作，因應物聯網和車用應用的推動設計出滿足複雜 NAND 要求的未來產品，」Micron 的嵌入式方案事業部 NAND 快閃記憶體生產線經理 Aravind Ramamoorthy 說。「新的 SLC NAND 快閃記憶體技術支援新型的嵌入式應用程式，滿足代碼執行和低密度資料儲存記憶體對可靠性、高性能、低針數和安全4的要求。」

為簡化系統設計並加快產品上市的腳步，Micron 與頂尖半導體和系統設計師進行合作，確保 Micron 最新的 NAND 快閃記憶體能超越未來資料儲存和記憶體產品的要求。

合作夥伴創新運作系統啟用

「Broadcom 努力將最佳功能和尖端技術帶給我們的客戶。我們很高興看到 Micron 推出序列式 NAND 產品系列，這為我們的客戶提供了高密度非揮發性記憶體新的高性價比選擇，」Broadcom 公司的技術副總監 Dr. John Liberati 說。

「設 計團隊可以利用 Cadence 經過認證的 Quad SPI 控制器和 Micron 最新 SPI NAND 裝置的 PHY IP 解決方案縮短上市時間、減輕設計人力以及降低汽車應用和物聯網的 SoC 設計風險，」Cadence 的 IP 設計產品行銷副總裁 Hugh Durdan 說。「Cadence 與 Micron 一起合作為客戶提供新的記憶體介面標準解決方案已有一段很長的歷史。密度增加的 SPI NAND 裝置對於我們採用 Quad SPI 標準 NAND 快閃記憶體介面而要求更快的資料存取速度和低功耗的共同客戶十分具有吸引力。」

SLC NAND 快閃記憶體：適用各種聯網的高性能儲存 Micron 最新的 SLC NAND 具備幾項技術競爭優勢。普遍相容於傳統和新的應用程式，新功能和增強功能包括：

  • 一流的可靠性、讀取和編程性能，支援最佳資料保留以及採用業界領先的 133Mhz  SPI3介面快速啟動
  • 業界首款擁有一流編程和讀取性能以及一流可靠性（在 85°C 和 100K P／E 條件下，不重啟設備的資料保留達 10 年）的 2x nm NAND 為小規格因子無風扇設計，是能用於包括汽車等嚴苛啟動代碼環境的強大儲存優勢
  • 晶片上糾錯碼（ECC）同時支援並行 NAND 和 SPI 介面
  • 先進的安全4功能包括永久性區塊鎖定和一次性可編程資料（OTP ）功能，確保網路企業、消費者、家用聯網和汽車應用程式最深層的保護
  • 低針數 SPI NAND 介面降低了成本，同時支援高成本效益的代碼和資料儲存小規格因子選擇

SPI 和並行 NAND 產品解決方案記憶體密度有 1、2、4 Gb 可供選擇。

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