HONEYWELL發表半導體生產應用的全新PTM6000先進熱管理材料

台灣，2015年10月15日， Honeywell (NYSE: HON) 電子材料部發表全新PTM6000相變材料 (PCM)。PTM 6000是Honeywell的導熱介面材料 (TIM) 生產線上的最新產品，能有效改善先進的半導體設備上的熱能轉移及散熱性能。

Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理Olivier Biebuyck表示：「愈來愈多的設備製造商需要熱管理材料提供高階效能與持久的穩定性。之前的熱管理選項常使製造商難以兼顧立即的效能需求與整體穩定性。PTM6000是兼具這兩項需求而設計並經過測試。」

Honeywell在研發高階半導體裝置熱傳與散熱的熱管理解決方案領域為公認領導者。Honeywell經驗證的熱管理材料PTM與PCM系列，更運用了複雜的相變化化學與專為高性能電子設備研發的先進填料技術，專為高性能電子設備研發設計。

Honeywell導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片，以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻，同時讓散熱片發揮最佳效果。

Honeywell獨特專利配方能提供持久的化學與機械穩定性，持續提供高效的散熱效能，勝過其他容易崩解、燒乾的導熱界面材料。

Honeywell提供大量的相變材料 (PCM) 產品，這些產品可滿足多種應用的不同需求。PTM6000專門針對特殊的汽車、高功率與高效能的伺服器等需要持久穩定性與絕佳熱穩定性的應用而設計。

PTM6000材料的性能和穩定性已通過業界最廣為接受的加速老化測試驗證，包含：在150℃（超過300℉）持續烘烤3,000小時、-55℃至125℃（-67至257℉）的熱循環與高加速應力測試 (HAST)，滿足嚴苛的溫度管理需求，例如薄熔合線（薄銀膠處理）、低熱阻抗與長期穩定性。

Honeywell 電子材料部門隸屬於Honeywell特性材料與技術集團，提供微電機聚合物、電子化學品與其他先進材料。在其金屬業務組下，另供應一系列廣泛的產品，包含物理氣相沉積(PVD)目標與線圈組、貴金屬熱電偶，以及在後端封裝過程中幫助熱管理和電氣互連所採用的低發射綠α電鍍陽極與均熱片材料。

欲得到更多詳細資訊或請瀏覽：www.electronicmaterials.com.或連絡Honeywell業務代表。