TrendForce：中芯結盟高通、華為、imec練功，效益至少3至5年方可顯現

June 24, 2015 —- 2015年6月23日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代CMOS邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計畫以14nm製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定，但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測，未來公司主導權將落在中芯國際手中，華為、imec與高通則僅佔部分持股。

中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商，目前8吋晶圓月產能約14萬片，12吋晶圓月產能約5萬片。現階段已量產的最先進製程為40/45nm；28nm則進入與客戶共同開發的階段；至於14nm還沒有明確的量產時程。

全球市場研究機構TrendForce認為，中芯國際此次的跨國合作案，從成員對14nm製程都具備相當程度了解來看，的確是一時之選；然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間，預估成效至少要3至5年後才能顯現，短期內幫助恐怕有限。此外，未來仍有下列重點值得觀察：

華為與高通利害關係值得關注

華為與高通雖算是長期合作夥伴，但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度，將是此合作案成敗的關鍵因素。

imec擅長於先進製程的前期研究，但量產經驗有限

imec為歐洲半導體先進製程/材料第一研發中心，目前也正著手研發14nm及下一代的7nm製程。但是imec所研發的技術大多用於先進製程的前期研究，所以對於量產的經驗提供相對有限，而且先前大多的研究結果都是用於6吋與8吋晶圓，12吋經驗較為缺乏。

是否能取得HKMG與FinFET關鍵技術

半導體製程自28nm以後，為同時滿足客戶對功耗與效能的要求，HKMG（High K/ Metal gate）與FinFET已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術，更進一步建立起自身的研發能力，將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。