意法半導體（ST）推出高功率密度智慧馬達驅動器，鎖定未來工業自動化應用

【台北訊，2015年5月25日】橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款powerSTEP馬達驅動器，其精巧的馬達控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器（stepper-motor driver）系統級封裝（System-in-Package，SiP）提供高達500W／cm2的業界最高功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的馬達控制系統，在提高性能及可靠性的同時不會犧牲任何靈活性或耐用性。

powerSTEP是一個14mm x 11mm的完整系統級封裝，整合了馬達驅動所需的控制電路及完整的功率級，只需搭載極少的外部元件即可開始設計相關應用。新產品擁有同等級產品中最高的整合度，是首款適用最高85V、10A的大功率應用，大幅地擴大了工業馬達控制晶片的功率範圍，包括自動機械、工業縫紉機、舞台照明、監視系統以及家庭自動化等應用。

內部功率級由８個僅16mΩ的低電阻（RDS(ON)） MOSFET構成，能夠最大幅度地提高能效，同時降低散熱量，進而簡化熱管理系統。內部控制晶片還包括一個在原本主系統中執行微控制器運算任務的智慧型動作控制引擎，讓工程人員在選擇微控制器時能有更高的自由度，並有助於簡化軟體及韌體設計。

用戶受益於意法半導體的電壓式控制技術的靈活性，該專利技術可確保馬達運作更加順暢、安靜以及更精準的定位。必要時，用戶還可選用先進的電流式控制技術，包括預測控制及自適應衰變演算法（adaptive decay algorithm）。高達每步128微步（microstep）的分辨率媲美現今市面上最好的步進馬達控制器。

馬達驅動器透過工業標準SPI介面可直接連接到主微控制器，方便馬達驅動器的編程、電流感測管理及無感測器失速偵測。因為只需數量最少的外部元件，與使用離散控制晶片及功率級的設計相比，powerSTEP可節省50%的印刷電路板空間。憑藉優異的全面內部保護功能，powerSTEP可被視為一個極其穩定、可靠的解決方案。

POWERSTEP01已開始量產，採用14mm x 11mm VFQFN封裝；相關的評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，協助客戶設計先進應用。

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2014年淨收入74.0億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。