EV Group持續領先高真空晶圓接合製程技術， 推出全新室溫共價接合系統
台北，2015年3月17日—微機電系統 (MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商EV Group今日推出兩款EVG®580 ComBond®系列全自動高真空共價晶圓接合系統。這兩款系統配置可根據大學、研發機構和高產量(HVM)的不同需求，可在室溫的環境中為不同晶格常數和熱膨脹係數 (CTE) 的材料進行無氧接合，並達到電性傳導。
EVG®580 ComBond®系列支援需在室溫下接合的不同材質基板，包括先進的工程基板、功率元件、堆疊結構的太陽能電池，以及像矽基光電應用等新興技術。
適用於大學及研發機構的全新入門級EVG®580 ComBond®系統，配置了一個卡匣承接器(cassette station)或手動式晶圓傳送機 (load port)，以及單臂式機械手臂，最多可配置三個製程模組。適用於高產量的EVG®580 ComBond® HVM系統可配置兩個卡匣承接器或最多四個卡匣的前端模組，以支援連續操作模式，同時也可搭載六個卡匣和雙臂式機器手臂，最多可配置六個製程模組達到最高產量。
兩款全新的EVG®580 ComBond®系統，以及最多可配置五個製程模組的標準系統，都擁有可處理八吋晶圓的模組化平台。這系列的系統除了擁有單個或多個接合腔體(bond chamber)外，更提供一個專屬的ComBond活化模組(CAM)，可將活絡的粒子引導至基板表面形成一層無污染及無氧化的接合介面，提供先進的表面預處理程序。此系統在高度真空環境下運作，底壓可達5×10-8 mbar，可防止處理完的晶圓在進行接合製程前發生再次氧化 (re-oxidation)的問題。
EV Group產品管理總監Thomas Glinsner博士表示：「在去年秋季推出搭配五個模組標準配置的EVG580 ComBond系統後，我們已經與多個研發夥伴和客戶共同展示其功能。現在新增配備三個模組的全新系統，我們可以為大學和較小型的研發機構提供這項突破性技術，這些機構往往在開拓先進電子材料和元件研究方面扮演先鋒的角色，例如針對矽基光電及其他先進應用的化合物半導體之異質整合。而所有的ComBond系統皆可進一步客製化，以滿足特定應用的開發需求，例如運用無需接口的高真空處理的特殊量測模組。」
將不同特性的材料接合在一起，並用以生產電子元件，可產生更高的載子遷移率(carrier mobility)進而提升元件性能，並可開拓全新的功能，例如支援光纖互連和路由器功能的矽晶透光發射技術。然而，使用傳統磊晶生長技術來融合材料時，由於晶格常數和熱膨脹係數間的差異，會導致晶體錯位的缺陷而削減性能。這些生產的問題可以藉由分別在最佳化的生長基板上生長不同的半導體材料，然後透過晶圓接合來解決。室溫的共價接合技術特別適用於這種做法，可免除退火製程 (annealing processes)的需求。因為退火製程會產生高溫，並且因熱膨脹係數的差異而增加額外應力。然而，室溫共價接合技術的主要限制是無法嚴謹控制接合表面層的厚度和均勻度，這需要有效地除去粒子污染物和原有的氧化層，以達到在接合的材料之間形成一個同時有足夠接合強度和電性傳導率的介面。EVG580 ComBond則可克服這些限制產生的問題。
如需要更多EVG580 ComBond系列相關圖片，請至以下網站下載：http://www.evgroup.com/zh/about/news/2015_03_ComBond
關於EV Group (EVG)
EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓接合、晶圓薄化、微影/奈米壓印影術(NIL)和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com